IPC WorksAsia

IPC WorksAsia是IPC为电子行业打造的关于前沿技术、应用案例、最佳实践和解决方案或研究方法的高端技术专题会议,2018年计划针对汽车、航天、航空、轨道交通、移动通信等五个应用领域组织专题会议。

IPC—国际电子工业联接协会®邀请美国国家宇航局(NASA)戈达德太空飞行中心的微电子封装与电路板产品风险评估专家Bhanu Sood先生参加在上海、北京、西安、日本东京等地举办的IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性专题

Bhanu Sood先生是NASA戈达德宇航中心微电子封装和印制电路板产品的质量和可靠性的技术负责人,是NASA PCB和组装技术标准委员会及顾问团专家,负责微电子封装、印制电路板和电子组装领域的新项目研究、技术开发和示范项目。加入NASA之前,担任马里兰大学高级生命周期工程中心主任;之前在海军研究实验室(NRL)开发3D打印工艺,并拥有3D制版技术专利。Sood先生在数百场会议上发表过论文、演讲和技术报告,合著书籍;拥有一项专利和两项发明;是IEEE高级会员,美国汽车工程师学会SAE和系统管理协会ASM会员。

IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性会议将于9月7日(北京)、9月11日(上海)、9月14日(西安)分别举办。Bhanu Sood先生将演讲的议题是《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》。欢迎北京、上海、西安及周边地区的航空/航天领域的专业人士现场交流。