IPC PCB设计专题研讨会

PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体,其设计交付是实现电、热、结构、可靠性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果,任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。

IPC针对PCB设计师群体,以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局,可实现的、可测试的、可靠的、利于生产的设计工艺,综合客户成本和产品运营环境的设计,先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的,专门举办的技术类活动。今年的PCB设计专题会议将于3月20日在慕尼黑上海电子生产设备展上举办,IPC邀请了华为、深南电路、芯禾、竞陆电子、一博科技、望友等公司的专家就PCB设计、失效分析、DFM、内存总线仿真、高速PCB串扰分析和DRC等议题做详尽分析。