IPC中文标准开发动态

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技术组名称 IPC TGAsia 5-21eCN
标准代码 IPC-7525B CN
标准名称 模板设计指导
技术组主席 刘哲/中兴通讯股份有限公司
标准描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了样品定购单和用户检验检查表。共14页,2011年10月出版。2013年6月翻译。
联系人 关光辉 Gloria Guan


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