讲座主题 — 挠性印制板技术:结构、应用、材料和制造程序

地点: IPC中国,上海办公室,深圳办公室
时间: 2011年9月15日上海,2011年9月16日深圳
讲师: Joe Fjelstad

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挠性印制板技术:结构、应用、材料和制造程序

时间:2011年9月15日上海,2011年9月16日深圳

上午9点至下午17点 (配有翻译)

讲师:Joe Fjelstad

      由于挠性印制板在运用上的广泛性,涵盖了挠性印制板技术的产品比比皆是。该课程详细探究了越来越重要的电子互连类型的技术问题,并且革新和改变了这类越发棘手问题的解决办法。课程将包括对挠性印制板产品应用,材料,制程和具体测试问题的评述和探讨,同时涵盖了挠性印制板特殊设计要求,如一些电机应用需要具备专门的知识,将帮助避免后续装配使用中可能出现的昂贵损失。此次短期课程的授课内容可参考讲师用书,《挠性印制板技术》(第三版)。

你将学到:

  1. 挠性印制板技术概要
  2. 挠性印制板材料选取
  3. 挠性印制板结构
  4. 挠性印制板设计准则
  5. 挠性印制板制造工艺和流程
  6. 在设计过程中运用挠性技术的步骤
  7. 挠性印制板产生测试和信赖性问题的要素
  8. 挠性印制板装配的特殊要求
  9. 可挠性技术的新发展及趋势
相关报导:柔性电路的发展正在引领市场、技术的改革

讲师信息

 

Joe Fjelstad

Joe Fjelstad

      是新兴的集成电路行业中,对装配技术、芯片装配和挠性印制板最有见解的作者和讲师之一。
      是业界享誉盛名的挠性印制电路专家和著作高产手,《挠性印制板技术》的作者。
      是美国最睿智和有创造性的工程科学家,Teserra 公司的创立者之一,挠性印制板和芯片装配相关书籍的作者。
      也是Siliconpipe公司的现任技术总监,该公司目前在美国数据高速传输工程“最后一英里”项目中提供网络布线。


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讲座地址
上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB
电话:86-21-22210000

深圳市南山区高新科技园南区科技南十二路方大大厦1807室
电话:86-21-22210070

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