主题技术研讨会——太阳能组装/绿色电子
时间：2011年3月16日9：30-12：20 13：40-17：10，17日9：30-12：10。
地址：会展中心E1-M15
价格：会员：400元/ 人，非会员：500元/人
想象一下未来二十年后的生活，手机只需在太阳光中晒晒就可使用一整天，家中的几扇玻璃窗里嵌入的太阳能光伏电路为家庭的电灯、地暖甚至空调提供源源不断的电力，这就是我们绿色城市的梦想。而刚出台的“十二五”规划浓墨重笔书写“节能减排”的目标，中国已经提出了2020年非化石能源占一次能源消
费总量的比重达到15%左右这个目标，太阳能的有效利用将对此目标起着至关重要的作用。绿色制造和环保压力已经成为2011年电子制造行业的焦点话题！
主题研讨会开场演讲介绍：电子组装随着太阳能光伏产业崛起面临巨大机遇。我们特邀了伟创力的全球副总裁上官东恺博士为业内带来太阳能组装方面的珍贵经验，他领导着伟创力高级技术和设计部门，走在整个太阳能光伏电子组装发展的最前端。上官东恺博士将就太阳能光伏中的关键问题：（一）精益设计（DFX），（二）组装材料、设备、加工及测试，（三）质量及工艺标准，（四）可靠性和认证作深入的演讲，演讲题目为《太阳能光伏：电子组装行业的机遇》。
主题研讨会其他热点演讲为：
《环保信息更新与环保实战提升－电子电气环保法规半年进展与物料环保符合性声明精益操作》， SGS副总监，李信柱；
《IPC再流焊评估标准》，ESABER 技术总监，孙鹏；
《氧化锡渣的危害及解决方案》，深圳堃琦鑫华董事长，严永农；
《免洗无铅制程中在线可测试性的挑战》，CISCO，SMT专家，夏川；
《高速、高密电路的设计趋势－－嵌入式器件的应用》 3M中国，陈麒麟 ，研发中心电子解决方案部研发经理；
《粘接材料对薄型球形栅格阵列封装组件温度循环可靠性的影响》，早稻田大学在读博士， 史洪宾；
《SMT精益化制造整体解决方案》 MYDATA ，阎小鹏 ，销售经理；
《枕头现象（HIP）的测试与预防》，Indium，胡狄， 技术经理；
《大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究》,华为技术有限公司，冯磊，单板设
计工艺工程师；
《静电和空间静电的危害及消除方法》，深圳崇达多层线路板有限公司研发部经理， 刘东。
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