IPC CEMAC 2012 主题技术演讲日程安排
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IPC CEMAC 2012 主题技术演讲日程安排

全场免费(含听讲、午餐、茶歇、庆典晚宴),另有抽奖
主办:IPC-国际电子工业联接协会      时间:2012年4月25日-26日     地点:上海光大会展中心国际酒店(上海徐家汇漕宝路66号)

主题演讲  4月25日  星期三  光大8厅(免费     听众登记时间:4月25日 8:30-9:10

时间 演讲题目 演讲人
9:10-9:20 开幕词 IPC,David W. Bergman, 国际关系副总裁
9:20-10:10 《IPC技术路线图》 IPC,Marc Carter,技术转让总监
10:10-11:00 《焊料合金的发展趋势》 美国铟泰公司,李宁成博士,技术副总裁
11:00-11:10 茶歇  10分钟
11:10-12:00 《焊膏喷印技术的应用和发展》 MYDATA,白海,客户服务主管
12:00-13:00 午餐  60分钟
13:00-13:50 《阶梯PCB及其组装技术》 中兴通讯,刘哲,工艺研究所技术总工
13:50-14:40 《电子行业绿色风与生态设计》 SGS,陈英,限用物质测试服务部技术经理
14:40-14:50 茶歇  10分钟
14:50-15:40 《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》 中兴通讯,邱华盛,制造中心总工
15:40-16:30 《高产量精密特征焊膏印刷工艺的主要影响因素》 爱法,余瑜,技术服务经理
16:30-17:20 《精益工艺技术实现焊接零缺陷》 Esamber中国服务中心,孙鹏,首席技术官
17:20-17:35 善思科技  宣讲  

主题演讲  4月26日  星期四  光大8厅(免费

时间 演讲题目 演讲人
9:10-10:00 《低碳经营与绿色供应链管理》 华测认证,周璐,总经理
10:00-10:50 《主板焊接可靠性测试与仿真分析》 联想,江国栋,可靠性实验室经理
10:50-11:00 茶歇  10分钟
11:00-11:50 《敷形涂覆前的清洗工艺:实现可持续性和最高的可靠性》 Zestron北亚,王劼, 首席工艺工程师
11:50-13:00 午餐  70分钟
13:00-13:50 《IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》 华测认证,杨振英,失效分析实验室主管
13:50-14:40 《SPI设备的量测系统分析方法》 中达电子,白昌霖,中国区质量本部项目经理
14:40-14:50 茶歇  10分钟
14:50-15:40 《无铅化的低成本之路》 上海南亚覆铜箔板,粟俊华,研发工程师
15:40-16:30 《PCBA电化学迁移失效案例分享》 中国赛宝实验室,汪洋,理化实验室主任 
16:30-17:10 《降低BGA封装四角应力方法的探究》 达丰电脑,章晶,SMT LAB 
17:10-17:50 《热压焊接工艺优化研究》 达丰电脑,杨芳,SMT LAB

设计师演讲日  4月25日  光大9厅(免费

9:20-10:10 《电子产品可靠性设计概述》 中兴通讯,朱顺临,总工
10:10-11:00 《IPC-7351B》  Mentor公司,季伟
11:00-11:10 茶歇  10分钟
12:00-13:00 午餐  60分钟
13:00-14:00 《DDR(Double Data Rate)信号设计》 兴森快捷电路科技,李黎明
14:00-15:10 《“场-路”协同仿真PCB电磁兼容问题》 ANSYS China,李宝龙,SI/PI/EMI产品经理
15:10-16:10 《系统级封装(SIP)的设计及应用》 深南电路 刘建辉
16:10-17:10 互动及茶歇

4月26日 十周年庆典晚宴(免费

光大会展中心国际酒店交通指南

  1. 地铁1号线漕宝路站1号出口,出站后左转步行约5分钟;
  2. 距上海南站约3公里,地铁1号线直达;
  3. 距上海火车站约15公里,地铁1号线直达;
  4. 距虹桥机场约12公里,2号线转1号线直达;
  5. 浦东机场约46公里,2号线转1号线直达;

住宿指南:

若在光大会展中心酒店住宿,IPC会议可以享受的价格:豪华标准房/大床房(¥480/间/晚)

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