IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南 简介 | IPC CEMAC 2012
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IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南 简介

——杨振英,失效分析实验室主管

IPC SM 785介绍了表面贴装焊接连接加速可靠性的测试方法,以及这些加速可靠性测试结果在电子组件的实际应用环境中的评价和推断。

本文对IPC SM 785的结构及各章节主要内容进行了阐述,对本指南在无铅焊点可靠性评估中的应用给予建议。并对IPC SM 785与IPC 9701的共性和区别进行阐述,给出这这两份文件的使用建议。


演讲人简介:

杨振英

硕士,毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业,现任华测检测失效分析实验室主管,在电子组装、封装领域有6年以上工作经验

  1. 中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
  2. 广东省司法厅司法鉴定人执业资格(微量物证鉴定及法医毒物鉴定)
  3. 中国印制电路板协会(CPCA) 标准化工作委员会委员
  4. IPC TGAsia 技术组6-10bCN 工作组主席
  5. 广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会(GD/TC26)委员
  6. 中级质量工程师

主办单位

ipc


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      电话:  021-22210020    传真:021-61911238

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