无铅化的低成本之路 | IPC CEMAC 2012
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无铅化的低成本之路

——粟俊华,上海南亚覆铜箔板有限公司,研发部研发工程师

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,Z-CTE偏高,已经不能“完全”满足PCB无铅制程的加工需求,而大部分无铅产品在提升产品性能的同时更带来产品成本的大幅度提升,CCL作为PCB的主要原物料,成本的大幅提升给PCB业界带来了不小的压力。如何保证低成本与无铅兼容的完美结合,是一个富有挑战的课题,它的实现无疑可以带给业界巨大的经济价值,本文主要针对无铅兼容的低成本化进行了一些研究。

 


演讲人简介:

粟俊华

 

 

粟俊华,上海南亚覆铜箔板有限公司研发工程师,从业以来先后从事覆铜板工艺技术与研发工作。

 


主办单位

ipc

 


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