基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究 | IPC CEMAC 2012
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基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究

——邱华盛,中兴通讯股份有限公司,制造中心总工

掺入微量Co的S01X7C合金,不仅实现了大幅度的降低成本,而且在试验中还发现其应用工艺性、焊接性能、对环境的适应能力、热循环耐久性、接合可靠性及抗可靠性蜕变等的综合性能上,毫不逊色于目前大量应用的SAC305无铅焊料合金。因此,它必将成为以低Ag为特征的第二代无铅焊料合金的有力候选者,为业界关注、研究和应用的对象。

 


演讲人简介:

邱华盛先生,中兴通讯股份有限公司制造中心总工程师

毕业于南昌大学机电一体化专业,从事电子装联工艺应用与研究16年,多次在国内外刊物上发表技术论文,拥有一项国家专利。擅长解决电子软铅焊各种疑难工艺问题,对电子焊接材料有较深研究。

 


主办单位

ipc

 


报名及咨询

IPC中国联系人:市场部 郭记松 jessieguo@ipc.org
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