阶梯PCB及其组装技术 | IPC CEMAC 2012
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阶梯PCB及其组装技术

——刘哲,中兴通讯股份有限公司,工艺研究所技术总工

以智能手机为代表的终端产品变得越来越薄,这就要求组装器件后的PCBA的厚度越薄越好。当前,一种阶梯PCB技术因可局部减薄PCB厚度,而使得被组装器件可嵌入到减薄区域,并实现阶梯底部焊接,从而达到整体减薄的目的。本研究针对这种技术,对阶梯PCB设计、加工、器件贴装和贴装后可靠性进行了技术评估,提出了该类PCB的可行性。

 


演讲人简介:

刘哲
      刘哲先生,现任中兴通讯股份有限公司工艺技术总工,从业17年,,主要专注于PCBA可制造性设计、SMT、组装可靠性等方向,发表相关论文20多篇,专利近10项,编著或参与编著《电子裝联质量管理》、《电子制造化学原理》等书,中国电子制造与封装分会理事,IPC中国TG7-34技术组主席。

 


主办单位

ipc

 


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