IPC CEMAC 2012 中国电子制造年会演讲人
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Marc Carter — IPC总部技术转让总监

Marc Carter

Marc is the Director, Technology Transfer at IPC-Association Connecting Electronics Industries, responsible for foresight of IPC Technology and Printed Electronics Roadmap activities, and supporting IPC efforts in regulatory compliance, training, and support of the developing printed electronics industry.


演讲题目:《IPC技术路线图》



李宁成 — 美国Indium公司,技术副总裁

李宁成博士,美国Indium公司技术副总裁,于1986年加入美国Indium公司。在此之前,李博士先后就职于莫顿化学公司和SCM公司。他在SMT行业使用的助焊剂和焊膏研发工作有20多年的经验,并在底部填充罐封胶和粘合剂的研发方面也具有极为丰富的经验。他于1981年取得Akron大学高分子化学专业博士学位,1973年取得台湾国立大学化学专业学士学位。

演讲题目:《焊料合金的发展趋势》



邱华盛 — 中兴通讯股份有限公司,制造中心总工

毕业于南昌大学机电一体化专业,从事电子装联工艺应用与研究16年,多次在国内外刊物上发表技术论文,拥有一项国家专利。擅长解决电子软铅焊各种疑难工艺问题,对电子焊接材料有较深研究。

演讲题目:《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》



白昌霖 — 中达电子(苏州)有限公司,中国区质量本部项目经理

白昌霖

台湾中原大学工业工程硕士,ASQ 6 Sigma Black Belt,发明与著作:

  • 光盘片强度测试机构新型专利,专利号:2485648
  • 扫描仪步进马达快速启动装置新型专利,专利号:2499906
  • 顾客满意导向供货商评选模式硕士论文
  • 自动光学检测设备的量测系统分析方法.高端SMT学术会议论文

演讲题目:《SPI设备的量测系统分析方法》



江国栋 — 联想(北京)有限公司,可靠性试验室经理

江国栋,联想全球商用台式研发可靠性部门经理, 在结构设计,计算仿真以及可靠性性研究方面具有很深的造诣。 是IT行业最早从事有限元仿真工作的工程师。联合intel进行了两年PCB板焊球的失效分析工作, 建立联想焊球可靠性标准。

演讲题目:《主板焊接可靠性测试与仿真分析》



刘哲 — 中兴通讯股份有限公司,工艺研究所技术总工

刘哲

刘哲先生,现任中兴通讯股份有限公司工艺技术总工,从业17年,,主要专注于PCBA可制造性设计、SMT、组装可靠性等方向,发表相关论文20多篇,专利近10项,编著或参与编著《电子裝联质量管理》、《电子制造化学原理》等书,中国电子制造与封装分会理事,IPC中国TG7-34技术组主席。

演讲题目:《阶梯PCB及其组装技术》



陈英 — 通标标准技术服务有限公司,限用物质测试服务部技术经理

陈英

多年来从事电子电气产品的限用物质、循环回收和节能减排发展的研究,为多家国内外知名企业提供支持和服务。已发表国内外专业论文10余篇,并举办公开/内部讲座超过200场。

演讲题目:《电子行业绿色风与生态设计》



周璐 — 深圳华测鹏程国际认证有限公司,总经理

周璐

周璐,深圳华测鹏程国际认证有限公司总经理。南开大学研究生学历,环境科学与工程硕士,高级工程师。为众多世界500强企业、央企、非政府组织等提供过关于环境管理、 能源管理、气候变化等方面的培训、解决方案、认证与核查服务;各类培训累计达万余人次。

曾任挪威船级社(DNV)大中国区能效与气候变化服务运营总监,负责技术开发与服务运营;ISO/TC242国际能源管理技术委员会第五次华盛顿会议,中国代表团副团长;现任华测鹏程国际认证有限公司(CTI Certification)总经理,在可持续发展领域具有16余年丰富经验。

演讲题目:《低碳经营与绿色供应链管理》



孙鹏 — Esamber中国首席技术官CTO

孙鹏

现任Esamber中国服务中心首席技术官(CTO),6 sigma黑带大师,从事SMT制造技术研究十余年,先后在无铅工艺开发、SMT精益制造技术做出杰出贡献。



演讲题目:《精益工艺技术实现焊接零缺陷 》



余瑜 — 爱法技术服务经理

余瑜

现任爱法技术服务经理,主要负责公司中国地区的产品应用和技术支持工作。他是IPC中国焊接产品专委会的成员。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有十多年的工作经验,曾在朗讯科技,泰科,伟创力科技等多家电子企业任职。


演讲题目:《高产量精密特征焊膏印刷工艺的主要影响因素》



王劼 — ZESTRON北亚区,应用技术部门主管

王劼

 

 

王劼是ZESTRON北亚区的工艺工程师。他拥有7年多的清洗行业工作经验,在加入ZESTRON之前,曾经在多家世界著名公司就职。

 

 

 

演讲题目:《敷形涂覆前的清洗工艺:实现可持续性和最高的可靠性》



杨振英 — 深圳市华测检测技术股份有限公司,失效分析实验室主管

杨振英

硕士,毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业,现任华测检测失效分析实验室主管,在电子组装、封装领域有6年以上工作经验

  1. 中国机械工程学会失效分析分会 失效分析专家
  2. 广东省司法厅司法鉴定人执业资格(微量物证鉴定及法医毒物鉴定)
  3. 中国印制电路板协会(CPCA) 标准化工作委员会委员
  4. IPC TGAsia 技术组6-10bCN 工作组主席
  5. 广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会(GD/TC26)委员
  6. 中级质量工程师

演讲题目:《IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南 简介 》



阎小鹏 — MTDATA,销售经理

2006年开始在电子领域工作。

从事过电子产品制造和电子生产设备的服务。

对于贴片机和焊膏喷印技术的应用有丰富的经验。

演讲题目:《焊膏喷印技术的应用和发展》



粟俊华 — 上海南亚覆铜箔板有限公司,研发部研发工程师

粟俊华

 

 

粟俊华,上海南亚覆铜箔板有限公司研发工程师,从业以来先后从事覆铜板工艺技术与研发工作。

 

演讲题目:《无铅化的低成本之路》



汪洋 — 中国赛宝实验室,可靠性研究分析中心

汪洋

 

汪洋,电子科技大学应用化学工学硕士,工程师,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCB&PCBA检测及失效分析技术服务以及电子材料分析等工作。在PCBA常规检测、失效分析和无铅PCBA可靠性评价,电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面有丰富的实践经验。并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电了组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作,期间在国际国内专业学术期刊中发表各类论文20余篇。

 

演讲题目:《PCBA电化学迁移失效案例分享》



章晶 — 达丰(上海)电脑有限公司,SMT LAB二级专员

章晶

 

上海大学金属材料工程本科毕业。现就职于达丰(上海)电脑有限公司SMT实验室,主要负责分析生产过程中的各类SMT失效并给出root cause及解决方案,已有4年左右相关工作经验。熟悉PCA的应变测量,曾参与iNEMI及IPC的应变标准制定和翻译工作。

 

演讲题目:《降低BGA封装四角应力方法的探究》



杨芳 — 达丰(上海)电脑有限公司,SMT LAB二级专员

杨芳

 

 

毕业于桂林电子科技大学。现就职于达丰(上海)电脑有限公司SMT实验室,长期从事于SMT失效分析、可靠性研究和制程提升项目。

 

演讲题目:《热压焊接工艺优化研究》


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