IPC CEMAC 2012主题技术研讨会演讲
header
top

开场演讲:《IPC技术路线图》

——Marc Carter,IPC总部技术转让总监

市场需求、法律法规、技术发展、商业行为等外部因素的瞬息变化会直接影响到一个企业的可持续性发展,可能会导致贵公司发展中曾经一度仰仗的"核心竞争力"不知不觉中不复存在。深处电子行业的您,如何才能客观准确地判断贵公司在行业中所处的地位?如何才能清晰瞄准行业未来前进的目的地?适时调整自己前进的方向和步伐踏上行业发展的快车道?如何才能成为一个行业发展的引领着而不是追随者?[更多...]


演讲二:《焊料合金的发展趋势》

——李宁成博士,美国Indium公司, 技术副总裁

世界正在朝着绿色制造方向发展。无铅焊接,这个由欧盟ROHS引发的新技术,正在成为电子工业的主流;低毒性锡基合金,如SnAg, SnCu, 或 SnAgCu,已经成为业界的普遍选择。但是,由于电子产品对小型化的诉求催生出新的标准在不断地挑战焊锡材料,导致如何选择理想的无铅合金看起来成了一个触摸不到的目标。随着焊盘尺寸、通孔、微导孔、节距等的减小,基材和元器件的结构也更加精细,焊点强度也随之变得更脆弱。但是,随着产品便携式要求的增加,对于焊点抗冲击性的要求却在提高。[更多...]


演讲三:《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》

——邱华盛,中兴通讯股份有限公司,制造中心总工

掺入微量Co的S01X7C合金,不仅实现了大幅度的降低成本,而且在试验中还发现其应用工艺性、焊接性能、对环境的适应能力、热循环耐久性、接合可靠性及抗可靠性蜕变等的综合性能上,毫不逊色于目前大量应用的SAC305无铅焊料合金。因此,它必将成为以低Ag为特征的第二代无铅焊料合金的有力候选者,为业界关注、研究和应用的对象。[更多...]


演讲四:《SPI设备的量测系统分析方法》

——白昌霖,中达电子(苏州)有限公司,中国区质量本部项目经理

SPI能测量锡膏的高度、面积、体积、角度、位置坐标等项目,目前多数企业采用简单的GRR方法,比较SPI在相同的被测物及测试条件下,测量结论是否一致,可是这种作法只能评估精密度无法评估SPI设备的准确度。[更多...]


演讲五:《主板焊接可靠性测试与仿真分析》

——江国栋,联想(北京)有限公司,可靠性试验室经理

随着微电子技术的高速发展,主板主要元器件变得更小,速度越快,精密度更高,同时无铅焊接技术的全面引入给主板的焊点可靠性(Solder Joint Reliability)带来更大的挑战。 联想集团是最早进行主板SJR研究的国际大厂之一,通过仿真与测试技术的结合,建立板级以及组件级别的SJR测试规范,在产品研发阶段进行SJR仿真预测,优化产品设计,在开发阶段进行严格的SJR测试管控,以提升产品的质量和可靠性。 本文主要介绍联想在主板SJR问题的初步研发成果以及如何建立一套完备的可靠性评估体系进行风险的管控及追踪。[更多...]


演讲六:《阶梯PCB及其组装技术》

——刘哲,中兴通讯股份有限公司,工艺研究所技术总工

以智能手机为代表的终端产品变得越来越薄,这就要求组装器件后的PCBA的厚度越薄越好。当前,一种阶梯PCB技术因可局部减薄PCB厚度,而使得被组装器件可嵌入到减薄区域,并实现阶梯底部焊接,从而达到整体减薄的目的。本研究针对这种技术,对阶梯PCB设计、加工、器件贴装和贴装后可靠性进行了技术评估,提出了该类PCB的可行性。[更多...]


演讲七:《电子行业绿色风与生态设计》

——陈英,通标标准技术服务有限公司,限用物质测试服务部技术经理

能源危机、全球变暖、及日益严重的环境污染问题,如何保护环境已成为共同思索的课题。电子产品是全球消费量最大的产品之一,对环境影响较大,电子产品的环保性已日益受到各方重视。在各国纷纷出台各类环保法规、及消费者日益关注的背景下,越来越多的企业开始考虑对电子产品实行生态设计,以期提高产品环保性能,保障消费者健康及环境安全,使产品在日益激烈的竞争中脱颖而出。[更多...]


演讲八:《低碳经营与绿色供应链管理》

——周璐,深圳华测鹏程国际认证有限公司,总经理

传统的竞争因素,如质量和成本,在许多供货商当中已经十分相似。企业可以区别自己、减少成本、改进服务的另外一种途径就是将环境因素考虑到他们的供应链中去。一条完整的供应链包括供货商、制造商、分销商、零售商以及消费者。绿色供应链管理是充分考虑供应链中各个环节(从原料获取、加工、包装、存储、运输、产品使用到报废处理)的环境影响,注重对环境的保护, 从而促进经济与环境的协调发展。[更多...]


演讲九:《精益工艺技术实现焊接零缺陷》

——孙鹏,Esamber中国首席技术官CTO

SMT日趋精细化,设备日趋老化,让失效模式、焊接品质问题更加错综复杂,成本管控也在日趋严峻的竞争中更突显出必要性。焊接工艺不等于温度曲线,需要更科学的管理、合理的分配焊接设备才能实现零缺陷管控。[更多...]


演讲十:《高产量精密特征焊膏印刷工艺的主要影响因素》

——余瑜,爱法技术服务经理

精细特征已成为每年数十亿微型元件印刷的关键成功因素。智能手机、平板电脑和其它便携式电子产品通常使用01005无源元件和0.3mm间距倒装芯片封装,所需的印刷焊膏量为150-200μ(直径)。许多其他电子设备原始制造商和EMS供应商在其技术发展规划中都包括了01005'和0.3mm间距设备。[更多...]


演讲十一:《敷形涂覆前的清洗工艺:实现可持续性和最高的可靠性》

——王劼,ZESTRON北亚

组装件被使用在不利的环境条件(如湿度和温度存在波动的情况)时,需要用到合适的保护涂层来防止出现危险的故障和失效。然而,由于在焊接时会有杂质残留在组装件上,因此仅靠使用涂覆工艺并不足以防止失效的发生。在这种情况下,需要在涂覆之前用清洗工艺来完全去除组装件上的杂质。[更多...]


演讲十二:《IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南 简介 》

——杨振英,深圳市华测技术股份有限公司,失效分析实验室主管

IPC SM 785介绍了表面贴装焊接连接加速可靠性的测试方法,以及这些加速可靠性测试结果在电子组件的实际应用环境中的评价和推断。本文对IPC SM 785的结构及各章节主要内容进行了阐述,对本指南在无铅焊点可靠性评估中的应用给予建议。并对IPC SM 785与IPC 9701的共性和区别进行阐述,给出这这两份文件的使用建议。[更多...]


演讲十三:《焊膏喷印技术的应用和发展》

——阎小鹏,MYDATA,销售经理

随着电子产品日新月异的快速变化,传统的钢网印刷技术已越来越难应对这种变化。这种环境下需要一种革新的技术来补充甚至替代传统的技术,焊膏喷印技术应孕而生。[更多...]


演讲十四:《无铅化的低成本之路》

——粟俊华,上海南亚覆铜箔板有限公司,研发部研发工程师

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,Z-CTE偏高,已经不能“完全”满足PCB无铅制程的加工需求,而大部分无铅产品在提升产品性能的同时更带来产品成本的大幅度提升,CCL作为PCB的主要原物料,成本的大幅提升给PCB业界带来了不小的压力。[更多...]


演讲十五:《PCBA电化学迁移失效案例分享》

——汪洋,中国赛宝实验室,可靠性研究分析中心

重点分享几个PCBA发生电化学迁移失效案例的分析过程。[更多...]


演讲十六:《降低BGA封装四角应力方法的探究》

——章晶,达丰(上海)电脑有限公司,SMT LAB二级专员

BGA封装虽然具有密度高,散热好,电感量低等优点,但其焊接处锡球的抗弯能力很差。特别是四角处受应力集中,锡球少,最容易产生锡裂。作者通过分析锡裂的原因,提出一种低成本,并能有效降低BGA焊接四角应力的方法,通过理论,实验和有限元分析三方面证实其效果。[更多...]


演讲十七:《热压焊接工艺优化研究》

——杨芳,达丰(上海)电脑有限公司,SMT LAB二级专员

热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术(SMT)领域的新兴制程和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接制程无疑是保证产品良好品质的重要环节,也对当前竞争日益激烈,以提高生产率,降低成本为企业生存之道的电子制造行业具有重要意义。[更多...]


bottom

问卷调查

感谢您参加2012年IPC CEMAC技术研讨会,您的反馈意见将有助于我们为您提供更好的活动,我们选出了10位填写较完整,意见和建议详细的参与者赠送小礼品一份!点击查看获奖名单>>