2015年IPC中国巡回技术交流会

品牌推广、公司形象提升、结识新客户,选择合适的推广平台至关重要。

IPC 以国际性视野、公正中立的行为准则、行业标准开发者的形象,已深入到全球电 子制造企业的心中,会员横跨从设计、PCB、EMS、OEM、材料与设备供应商及服务供应 商等。作为全球领先的行业组织,IPC旨在帮助会员企业低成本开拓市场、推广企业品牌、促进会员之间的交流,2014年IPC分别在广州、西安、成都、厦门、沈阳、苏州、武汉、天津等8个城市组织了技术交流会,参会人数平均每场达148人。

2015 年,IPC计划在东莞、西安、绵阳、北京、上海、深圳、天津、青岛、杭州组织技术交流会,为从事电子设计、制造、可靠性、 检测分析、效率管理、最新设备及技术服务的企业提供最佳展示平台!

《新型的锡膏涂敷技术--喷印技术应用》

— 阎小鹏,销售经理,迈德特表面贴装技术(上海)有限公司

多年来,在电子表面组装生产中,网板印刷一直是标准的焊膏涂覆工艺,而且效果良好,但依然有一些公认的难点和缺陷。

现代电子制造中的一个大的挑战,是如何让各种差异巨大的元器件得到精确的焊膏量。

另外一个挑战就是如何不中断批量生产的生产线,进行新产品的试制。在印刷工艺中,产品的转换需要调整。虽然实际的印刷过程很快,但在小批量多品种的高混装生产中,产品的更换过程显然缺乏灵活性。

MYCRONIC焊膏喷印机适时出现,面对挑战提供了出色的解决方案。本篇将介绍全新的焊膏喷印技术,并描述其特点和细节,此外,还将介绍此技术的应用和测评结果。

采用独特的喷射方法,使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据PCB的设计,通过喷印头结构,将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点,实现飞行的焊膏喷印。高速焊膏喷印达到3G的加速度,需要一个非常坚固的设计,因此,机器采用了稳固的铸石机架结构。

特别开发的用于喷印的焊膏以30CC容量标准封装在焊膏管中。为研发这种适合喷印的焊膏,MYDATA首先与几家焊膏制造商合作,其中包括NIHON ALMIT,及SENJU METAL公司。

整个过程完全由软件来控制,焊膏量能根据需要来改变。喷印过程能精确控制焊膏量——在三维(3D)方向。你可在需要印刷的每个单独的焊盘、元件和封装来微调焊膏的涂覆量、覆盖面积、厚度和层数。如果需要调整,或客户需要变更,你可以很容易地在CAD数据中修改。

《高温作业电子设备对焊料和清洗的要求》

— 陈卫健,电子业务部技术经理,欧纷泰化工(上海)有限公司

公司简介:欧纷泰化工是一家法国企业,从事工业领域已达40多年,是欧洲化工行业的领军者。主要业务由三个事业部构成:电子事业部、表面处理事业部和精细化学品事业部,其中电子事业部专业从事焊接材料、清洗剂和涂覆材料的研发、制造和销售。我们的产品广泛应用于各个行业,包括汽车、航空航天、医疗、新能源、LED照明、工控、军工以及通讯。为客户提供高可靠性、高兼容性、可持续发展性的解决方案是我们始终秉承的使命。

演讲者简介:陈卫健是Inventec公司电子业务部技术经理,拥有9年的焊接材料应用技术服务工作经验。负责公司高可靠性焊接材料和环保三防敷料的应用技术研究与技术服务。

《主流清洗工艺概览》

— 纪建光,应用技术部门主管,高级工艺工程师,洁创贸易(上海)有限公司

纪建光随着时代的发展,行业越来越关注清工艺,希望通过优化工艺来获得更好的产品可靠性以及更经济节约的成本方案。本次研究将会展示主流清洗工艺的概览,为听众解释不同物理激励方式的原理,更会解释ZESTRON清洗剂中所包含的核心技术:MPC® (微相清洗技术)和FAST® (快效表面活性剂技术)。这些创新型的解决方案专门设计用于彻底去除有机和无机的污染物残留物,如助焊剂、锡膏及SMT胶水残留等。

演讲者简介:纪建光先生是ZESTRON北亚区的资深工艺工程师。他拥有超过10年的电子制造业工作经验,在加入ZESTRON之前,曾经在多家世界著名公司就职。

《汽车电子趋势和PCB相关测试》

— Bob Neves,董事长兼首席技术官,麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司

Bob Neves汽车在大众生活中的普及,对汽车安全、舒适、智能、环保等性能提出了更高的要求,也推动了电子新技术在汽车领域的广泛和深入应用。今天,汽车中35-40%的价值是电气/电子系统,预计今后的发展将上升到50%。因此,在产品寿命期内出现的PCB可靠性失效对客户来说显得越来越重要。如何降低因复杂电子系统的引入带来的故障风险?测试技术就成了确保整车质量的重要一环。

演讲者简介:IPC现任董事、终身成就奖获得者,获IPC总裁奖和IPC Dieter Bergman技术专家奖。曾任(IPC)刚性板总务委员会主席、高密度互连板总务委员会主席、刚性板测试方法任务组主席、实验室规范(IPC-QL-653)委员会主席、技术活动执行委员会(TAEC)主席、EXPO项目委员会委员、技术路标委员会委员、未来焦点圆桌会议成员、国际电子技术委员会(IEC):IEC T91第10工作组印制线路测试方法组织者、IEC T91第4工作组印制线路板成员、加利福尼亚线路协会(CCA)董事会会长。

《工业清洗工艺在现代电子产业中的应用》

— 皮仁,分公司总经理,深圳市凯尔迪光电科技有限公司

皮仁本次演讲内容围绕清洗工艺的导入、清洗设备的选择、工艺链和系统优化这四个议题详细的阐述了工业清洗工艺在现代电子产业中的应用。

为听众引入“何为清洗?”“为何清洗?”话题,让大家了解清洗行业的必要性。通过导入清洗工艺和清洗评估,对喷淋清洗、超声波清洗等各项清洗技术的比较。本内容更是结合实际用户使用情况反馈和研发部门多年的研究成果,给大家分享如何通过系统的优化来降低生产成本。

演讲者简介:10年的管理工作经验,专注于电子组装工艺的研究。丰富的电子产业研发、制造等相关经验,对现代电子制造领域的工艺技术、效率提升等都有系统性研究。

《新技术在电子产品失效分析领域的应用》

— 王君兆,研发中心经理,深圳市美信检测技术有限公司

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因。

演讲者简介:王君兆美信检测研发中心负责人,失效分析专家,哈尔滨工业大学电子封装与组装专业硕士,中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家。

《PCBA三防涂覆与点胶的应用工艺及问题解决》

— 杨根林,市场拓展部经理,东莞市安达自动化设备有限公司

  • PCBA失效机理分析和问题的有效解决;
  • 常用“三防”漆的基本特性认识及应用;
  • 做好“三防”涂覆的工艺和技术要求;
  • 自动选择性涂覆相较于手工优势和功效;
  • 点胶的主要作用及有效实施;
  • 做好点胶工艺的工艺介绍;
  • 通过SWOT分析法,做好设备的有效分析和评估。

演讲者简介:杨根林,广东省电子学会高级委员,电子制造服务方面的高级工程师和工艺技术培训师。从事SMT及封装工艺技术12年,撰写相关工艺技术文章40余篇,俱有丰富的理论知识和实践经验。对于PCBA点胶、三防涂覆、灌封胶和等离子清洁等技术,也有较为深入的学习和研究。

有意赞助或咨询,请联系IPC中国员工:BDAChina@ipc.org;电话:021-2221 0000。


2015年IPC技术交流会演讲公司

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