2015年IPC上海技术交流会

电子产品的可靠性直接影响产品质量、经营利润和客户满意度,而产品设计、原材料、制造、清洗工艺、储藏条件等各个环节都有可能给成品带来可靠性隐患,全面认识最终产品可靠性的影响因素,对于预防可靠性问题对提升电子产品的品质意义非凡。为此,IPC—国际电子工业联接协会将于7月17日在上海财大豪生大酒店举办可靠性专题技术会议,广邀华东地区电子制造企业的专业人士参加。届时,IPC将携手轴心自控、迈德特、ZESTRON、凯尔迪光电、美信检测、铟泰科技、腾盛等国内外知名企业,从不同技术环节为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。并且,IPC将详细讲解最新F版IPC-A-610《电子组件的可接受性》的更新内容。全程免费,不容错过!

受邀听众:

OEM、EMS、PCB电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师

会议时间:2015年7月17日(星期五)

会议地点:上海财大豪生大酒店2楼宴会厅

会议地址:上海市杨浦区武东路188号(近吉浦路口,轻轨3号线江湾镇站步行10分钟)

联系方式:

林飞,021-2221 0012,137 6126 7657,JackyLin@ipc.org;杨艳玲,021-2221 0035,189 1558 5955,ElaineYang@ipc.org


时间 议题 演讲人
8:30-9:00 来宾签到、领取资料
9:00-9:45 《点胶自动化行业的发展趋势及典型行业应用介绍》 深圳市轴心自控技术有限公司
刘百党,区域销售总监
9:45-10:30 《新型的锡膏涂敷技术—喷印技术应用》 迈德特表面贴装技术(上海)有限公司
阎小鹏,销售经理
10:30-10:45 茶歇
10:45-11:30 《创新型声学检测技术、实现清洗液浓度精确监控》 洁创贸易(上海)有限公司
吴明,应用技术部门工程师
11:30-13:00 免费午餐,下午演讲开始前抽奖
13:00-13:45 《工业清洗工艺在现代电子产业中的应用》 深圳市凯尔迪光电科技有限公司
皮仁,经理
13:45-14:30 《新技术在电子产品失效分析领域的应用》 深圳市美信检测技术有限公司
王君兆,研发中心经理
14:30-15:15 《BiAgx高温无铅焊接材料》 铟泰科技(苏州)有限公司
严俊杰,华东区技术经理
15:15-16:00 待定 深圳市腾盛工业设备有限公司
16:00-16:15 茶歇 & 抽奖
16:15-17:00 《IPC-A-610标准“F”版与“E”版的差异》 IPC
史俊杰,MIT
17:00-17:30 观众问答环节


部分演讲内容简介

《点胶自动化行业的发展趋势及典型行业应用介绍》

— 刘百党,市场营销部,区域销售总监,深圳市轴心自控技术有限公司

刘百党工业从机械制造开始发展到未来的智慧工厂,智能生产,我们需要从产品到设施到管理的转变。探讨电子制造行业点胶的智能化解决方案;探讨微小,窄边距的点胶难题和解决办法;表面涂覆工艺要求和解决办法。

  • 介绍点胶行业的现状和发展趋势
  • 点胶设备在自动化作业中碰到的常见问题
  • 手机行业点胶应用介绍
  • 点胶应用案例介绍

公司简介:axxon 轴心自控成立于2007年,专注于电子制造,半导体封装领域。设备主要用于高端制造业中的点胶密封、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射点胶机底部填充作业。

轴心有强大的研发技术团队,本着simple & smart 的产品开发和管理理念,为客户提供卓越的点胶解决方案,并获得从国内市场到欧州、北美顶级制造商的认可。

演讲者简介:机械工程硕士,拥有10多年工业自动化领域技术和销售管理经验,近7年点胶领域的技术和销售从业经验。先后从事过汽车整车厂、零部件厂、机加工、自动化设备制造等行业的技术、技术管理、生产管理、销售、销售管理等工作。对生产一线的工艺要求及自动化水平特别是点胶行业的自动化发展有充分的认识和了解。

《新型的锡膏涂敷技术--喷印技术应用》

— 阎小鹏,Sales Manager,迈德特表面贴装技术(上海)有限公司

多年来,在电子表面组装生产中,网板印刷一直是标准的焊膏涂覆工艺,而且效果良好,但依然有一些公认的难点和缺陷。

现代电子制造中的一个大的挑战,是如何让各种差异巨大的元器件得到精确的焊膏量。

另外一个挑战就是如何不中断批量生产的生产线,进行新产品的试制。在印刷工艺中,产品的转换需要调整。虽然实际的印刷过程很快,但在小批量多品种的高混装生产中,产品的更换过程显然缺乏灵活性。

MYCRONIC焊膏喷印机适时出现,面对挑战提供了出色的解决方案。本篇将介绍全新的焊膏喷印技术,并描述其特点和细节,此外,还将介绍此技术的应用和测评结果。

采用独特的喷射方法,使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据PCB的设计,通过喷印头结构,将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点,实现飞行的焊膏喷印。高速焊膏喷印达到3G的加速度,需要一个非常坚固的设计,因此,机器采用了稳固的铸石机架结构。

特别开发的用于喷印的焊膏以30CC容量标准封装在焊膏管中。为研发这种适合喷印的焊膏,MYDATA首先与几家焊膏制造商合作,其中包括NIHON ALMIT,及SENJU METAL公司。

整个过程完全由软件来控制,焊膏量能根据需要来改变。喷印过程能精确控制焊膏量——在三维(3D)方向。你可在需要印刷的每个单独的焊盘、元件和封装来微调焊膏的涂覆量、覆盖面积、厚度和层数。如果需要调整,或客户需要变更,你可以很容易地在CAD数据中修改。

公司简介:MYDATA源自瑞典,专注于高混装电子组装生产设备的开发和制造。纵观全球,在诸多改变我们日常生活的科技产品背后,包括先进的卫星、工业电子产品以及智能手机、电脑和平板电视等常用产品,MYDATA的高科技解决方案无疑都发挥着至关重要的作用。我们凝聚了图形生成和SMT解决方案领域的世界领先专业技术,不断为电子产品制造商创造新的商机。

《对环境敏感的电子线路板之失效原因分析及对策》

— 吴明,应用技术部门工程师,ZESTRON中国区

吴明随着时间的发展行业对电子元器件质量可靠性的要求越来越高,特别是应用在航空航天、汽车电子、医疗器械等领域的电子元器件,有时需要在干燥、高温,高湿等复杂气候条件下工作。本研究将探索在严酷气候条件下元器件发生失效的原因,详实阐述高频信号失真,漏电短路、枝晶生长等故障现象的发生机理及相应的应对措施。

公司简介:ZESTRON是全球领先的电子行业精密清洗产品及清洗方案供应商,在欧洲,美国、上海,深圳,日本及马来西亚拥有六个专业技术中心。在配备了70多台来自世界著名清洗机和分析设备的技术中心内,ZESTRON为客户提供免费清洗试验。ZESTRON本地工艺工程师团队全程为客户提供专业的技术支持。

演讲者简介:吴明先生是ZESTRON北亚区的资深工艺工程师。他拥有超过10年的电子制造业工作经验,在加入ZESTRON之前,曾经在多家世界著名公司就职。

《工业清洗工艺在现代电子产业中的应用》

— 皮仁,经理,深圳市凯尔迪光电科技有限公司

皮仁本次演讲内容围绕清洗工艺的导入、清洗设备的选择、工艺链和系统优化这四个议题详细的阐述了工业清洗工艺在现代电子产业中的应用。

为听众引入“何为清洗?”“为何清洗?”话题,让大家了解清洗行业的必要性。通过导入清洗工艺和清洗评估,对喷淋清洗、超声波清洗等各项清洗技术的比较。本内容更是结合实际用户使用情况反馈和研发部门多年的研究成果,给大家分享如何通过系统的优化来降低生产成本。

公司简介:凯尔迪光电成立于2007年,是一家致力于电子行业高端清洗服务的一站式全制程清洗解决方案提供商,国家级高新技术企业。

公司拥有资深专业研发团队和具有多年电子制造业工作经验的工程技术人员20多人,目前在喷淋清洗技术、离心清洗技术领域位列国际领先水平,已经获得20多项专利认证。

凯尔迪光电为您提供清洗工艺、清洗设备和废水处理一整套的可复制清洗解决方案。目前量产的设备有:丝网清洗机、全气动钢网清洗机、PCBA清洗机、夹具清洗、C-MOS清洗机、WAFER清洗机以及各种客户定制的高精度清洗设备,产品覆盖了SMT设备、半导体设备清洗领域。

凯尔迪,助力用户提升清洗价值。

演讲者简介:10年外企管理工作经验,丰富的电子产业研发、制造、品质管理、销售等相关经验,对现代电子制造领域的工艺技术、效率提升、品质管理等都有系统性研究。

《新技术在电子产品失效分析领域的应用》

— 王君兆,研发中心经理,深圳市美信检测技术有限公司

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因。

公司简介:深圳市美信检测技术股份有限公司致力于材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务,是一家具有CNAS与CMA认可资质的专业第三方实验室。

服务产品涉及:电子材料、电子元器件、CCL/PCB/PCBA、金属材料、塑胶材料、汽车电子及零部件、各种新材料(包括电子信息材料、光电子材料、节能环保材料、新能源材料、微纳材料、建筑材料等)。

服务行业涉及:印制电路、电子组装、计算机、通信、消费电子、汽车、照明、安防、仪器仪表、医疗器械、原材料生产、新能源等行业。

作者简介:王君兆美信检测研发中心负责人,失效分析专家,哈尔滨工业大学电子封装与组装专业硕士,中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家。

《BiAgx高温无铅焊接材料》

— 严俊杰,华东区技术经理,铟泰科技(苏州)有限公司

严俊杰BiAgX™是一个真正的锡膏技术。回流,焊接,润湿,固化的过程与其他焊料一样。当从标准的高铅合金向高温无铅转变的过程中,只需进行最小限度的调整。消除了需要新的成本支出。

BiAgX™形成的焊点即使在超过150°C的环境中也能很好的工作,最终焊点的机械结构最小限度的退化以及几乎没有电和热性能恶化。它不含有昂贵的特种材料,如纳米颗粒或黄金。

BiAgX™是适合较小的晶粒和低电压应用,比如用于便携式的QFN封装、汽车电子和工业电子产品。

BiAgX™可提供印刷与点涂两种形式的焊锡膏。是铟泰公司的专利和商标产品。

公司简介:Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场供应材料,它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

演讲者简介:严俊杰是华东地区技术经理,负责Indium Corporation的电子贴装材料、半导体和先进的组装材料、焊锡制成品和热管理材料方面的技术支持。在表面贴装技术领域有超过12年的经验,专长是缺陷的预防,质量的持续提升。

演讲公司
IPC
轴心自控
Mycronic
Zestron
凯尔迪
美信检测
Indium
腾盛
赞助商
安达自动化