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IPC中西部技术会议论文征集

上海,中国,2012年2月9日—IPC中西部技术会议向技术专家征集关于有效提高印制板组装性能的材料和工艺的论文。

midwest

您和贵公司的裨益

您和贵公司将在这个独特的区域活动中获得推广,通过网络营销和电子邮件在成千上万的电子行业中广泛传播。除此之外,您将被收录到会议记录和展会名录中,您在活动结束后的几个月或几年内能获得额外的推广。对于您来说这是一种提升专业技术的极好方式,也是与听众沟通的新渠道,而且不需要任何费用。会议演讲者和领导者可以免费参加所有会议,同时免费获得电子会议记录。

技术论文议题范围如下:

  • 粘合剂
  • 清洗材料
  • 保形涂料
  • 可制造性设计
  • 可靠性设计
  • 可测性设计
  • 电子材料
  • 助焊剂
  • 处理和贮藏
  • ICT
  • 进货检查
  • 互连性能
  • 湿度敏感性
  • 光学/激光检测
  • 贴装
  • 灌封和封装
  • 过程控制
  • 印刷/喷射
  • 回流焊和波峰焊
  • 选择性焊接
  • 焊料
  • 可焊性
  • 焊接掩膜
  • 测试
  • 锡须风险缓解
  • X光检查

技术论文提交注意事项:

论文概要提交的截止时间为201242日星期一。概要应该包括详细的案例分析、实测数据、新技术或创新以及研究调查结果,同时还需要对问题及其解决方案、具体步骤、实验结果和行业利益作个总结。正式论文不要求提交,如果提交的话,将收录到会议记录中。

会议将为嘉宾提供20分钟的演讲时间和10分钟的问答时间。演讲内容必须在本质上不存在商业性推广,内容须侧重在技术而非公司产品,同时必须是从未发表过的。

如获选,演讲者必须提供演讲PPT和主题概要。演讲PPT提交的截止时间为2012年7月6日星期五。

如需了解论文征集的更多信息,请联系技术会议总监John Perry,+1 847-597-2818,或 Toya Richardson, +1 847-597-2825。

更多详情请点击:http://www.ipcmidwestshow.org/html/main/default.htm

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关于IPC

IPC–国际电子工业联接协会(www.IPC.org)总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,作为一个全球性的行业组织,IPC致力于提升我们3200多个会员企业的竞争力以及帮助她们获取商业上的成功;我们的会员代表了电子互联行业的各个领域:设计厂商、印制电路板厂商、电子组装厂商和测试厂商。作为一个由会员企业发起的组织,IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传,并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值预计达20200亿美元的行业需求。IPC在美国新墨西哥州的陶斯,弗吉尼亚州的阿灵顿,瑞典的斯德哥尔摩, 俄罗斯的莫斯科,印度的班加罗尔以及中国的上海、深圳、北京、苏州和成都都设有办事处。

 

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