IPC电子组装大会为东欧迅速发展的行业提供重要信息
活动包括台面展示，研讨会和技术会议

班诺克本，伊利诺伊州，美国，2012年1月4日—为了支持持续快速发展的东欧电子组装行业，IPC – 国际电子工业联接协会®将于2012年3月20-22日在匈牙利的布达佩斯举行第二届IPC电子组装大会：焊接，组装和检验。3天的活动包括研讨会，两天的技术会议和台面展示，提供大量机会让参与者与行业专家交流，了解核心市场上的最新技术和趋势。

"2011首届大会的成功举办以及参展商和参与者对2012年大会的浓厚兴趣反映出东欧电子制造服务业的发展。"IPC工业项目副总裁Tony Hilvers解释道，"我们计划举办一个更加丰富的大会以适应行业的增长，使东欧的企业联结在一起。"

上官东恺博士将于3月21日16:15发表“高级电子产品的可靠性问题”的专题演讲，紧接着是交流招待会。专题讲座和招待会免费向公众开放。

与去年相比，今年的技术会议综合性更强，覆盖了广泛的话题如下：

• 影响组装板质量和可靠性的问题
• 组装和操作过程中最佳的PCB表面加工和常见的失效模式
• 低熔点无铅焊材料
• 焊接过程中焊剂的可靠性
• 新的模版印刷技术
• 免清洗电子组装的清洗
• 新的电路板维修方法
• 3D AOI 技术
• 减少故障分析的成本

如需了解完整的大会议程请访问 www.ipc.org/budapest-conference。

在大会之前的3月20日，电子制造专家Bob Willis和Lars Wallin将主持半天的研讨会。研讨会主题包括IPC标准在改善焊点中的使用，印制电路板配件的清洗，实际故障分析以及挠性电路板和刚挠性结合板的技术和经济考虑。

供应商通过注册台面展示可以在东欧市场获得更大的推广，其中包括金牌赞助或银牌赞助，免费的参会名额以及促销的机会。虽然金牌赞助已经售完，但是还可以进行银牌赞助。

如需了解更多IPC电子组装大会信息，请访问www.ipc.org/Budapest-Conference。如需了解活动赞助详情，请联系IPC展会销售经理Maria Labriola，电话：+1 847-597-2866，邮箱：MariaLabriola@ipc.org；或IPC欧洲代表Lars Wallin，电话：+46 8 26 10 07，邮箱：LarsWallin@ipc.org。