IPC国际学术论文竞赛获奖者将在IPC APEX EXPO 2012上发表演讲

班诺克本，伊利诺伊州，美国，2012年1月9日—IPC — 国际电子工业联接协会®隆重宣布2012 IPC国际学术论文竞赛获奖的研究论文：

通过瞬时液相烧结进行低温无铅焊接，Joseph Flanagan，普渡大学

截面X光检验的测量研究，Loc Nguyen，圣何塞州立大学

螺母焊点的焊接带高度工艺标准，Tim Pearson，爱荷华州立大学

这些论文的作者将在于2012年3月1日星期四在圣地亚哥的IPC APEX EXPO®免费讨论会上发表演讲。

今年的学术论文竞赛聚焦于电子行业，向所有公认的美国和国际高等院校开放，欢迎世界各地的参与。论文摘要是由IPC蓝带委员会审理。

IPC会议总监Greg Munie 博士说："从所有优秀的论文中挑选出最好的是极其困难的任务。不过我相信从中挑选出的前三名肯定是全世界学术机构高水平研究的创新和典范，将为我们行业的远大前程做出重大的贡献。"

除了在IPC APEX EXPO活动中被行业所认可之外，每个获奖作者还将获得飞往IPC APEX EXPO的机票，免费酒店住宿和免费的技术会议资格。

行业专业人员可以在线注册获得参加展会和这个获奖论文演讲会议以及其他教育性讨论会的免费资格。IPC APEX EXPO是北美最大印制电路板设计和制造，电子组装和测试展览会。

如需注册IPC APEX EXPO，或了解更多活动信息，包括行业高级技术会议，专业发展课程和标准开发会议，请访问www.IPCAPEXEXPO.org。