IPC和JEDEC发布J-STD-033C：新增非IC电子元件规范

班诺克本，伊利诺伊州，美国，2012年2月6日—IPC 和 JEDEC 共同发布了 IPC/JEDEC J-STD-033，《潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA/IPC/JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。

IPC/JEDEC J-STD-033C为表面贴装设备（SMD）制造商和用户提供潮湿／回流焊敏感表面组装元器件处理、包装、运送及使用的标准化方法。这些方法能帮助避免吸湿和暴露对回流焊温度的危害，从而防止产量和可靠性的下降。该标准的使用能帮助实现安全无危害的干填充回流焊工艺，同时保证使用密封袋密封后至少12 个月的贮存期。

除了扩充内容外，C版本还修正了干燥剂计算以及MSL2部件所需干燥剂的更少用量（如果需要的话）。

为了帮助用户认识到防潮袋（MBBs）对于维持包装IC和非IC电子元件贮存期的重要性，J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用以及可接受的防潮袋（MBB）排气图解。

如需获取最新版本的J-STD-033C，请访问www.jedec.org或www.ipc.org/033。