2014中国焊料技术论坛论文征集

2013年3月28日,中国,上海 — 2014中国焊料技术论坛(CSTF)将于8月27日在深圳举行,期间还会举行焊接材料及相关设备技术展览。此次论坛,旨在为中国焊料行业与电子行业提供强大的交流平台,建立焊料产业链与国内外科研机构的沟通桥梁,提高业界对焊料的关注度,推动焊料技术的可持续发展。

论文议题范围

  • 无铅焊接材料:低银或无银焊料、锡锌基无铅焊料、无助焊剂焊接活性焊料、高温及低温无铅焊料、高可靠性的纳米及其复合无铅焊料、磁性焊料,新型助焊剂材料等;
  • 焊料生产设备与工艺:锡条、锡线、锡球、锡膏、锡粉等设备与工艺;
  • 焊锡膏的评价与工艺:焊锡膏性能评估,钢网及焊盘设计,锡膏印刷、喷印技术等;
  • 焊接缺陷解决方案:桥连、锡渣、飞溅、空洞、焊球、立碑、腐蚀等解决方案;
  • 软钎焊技术与工艺:烙铁焊、波峰焊接、回流焊接、选择性焊接、气相焊接、激光焊接、超声波焊接、氢离子焊接技术与工艺创新等;
  • 焊点可靠性及机理分析:锡晶须、老化疲劳、电迁移、尺寸效应、焊点在外界作用下失效及使用寿命评估等;
  • 锡焊料基础科学研究:相变、热力学数据库、IMC生长动力学、微观结构分析等;
  • 先进封装及组装技术: 球栅阵列封装、倒装芯片和晶圆级封装、以及其它先进的LED封装工艺技术;混装工艺(有铅/无铅,高银/低银/无银),高密度印刷线路板及其它各种新型基板技术。

技术论文提交注意事项

  • 技术论文主题及内容必须为纯技术论文或应用论文,不涉及公司或产品宣传等商业内容,论文内容中英文均可;
  • 参加演讲的会议论文将由2014中国焊料技术论坛(CSTF)专家委员会进行评审,通过评审后的论文需提交PPT报告;
  • 参加海报展示的论文,需自行制作海报,主办方将为您供专业的展台进行展示;
  • 所有会议论文、演讲人介绍及报告将被统一收录到论坛电子会刊中;
  • 通过中国焊料技术论坛(CSTF)专家委员会审核的论文,可以参加会议报告演讲;
  • 每篇演讲规定时间为30分钟左右,包括5分钟左右的听众问答时间;
  • 会议官方语言为中文,英文PPT请提供中文对照。

论文摘要截止日期:2014年5月8日。

论文全文截止日期:2014年7月25日。

演讲裨益

ITRI将为优秀论文演讲人颁发杰出贡献奖证书和纪念品;论文也将在ITRI-IPC 中国焊料技术理事会季度报告上刊登,同时将尽力推选到IEEE及电子工艺技术期刊;提升贵单位及个人在业界的形象和影响力。

2014 CSTF专家委员会成员

主席: 马莒生(清华大学教授)
成员: 李宁成(铟泰科技公司技术副总裁)
张新平(华南理工大学教授)
刘春光(IPC中国技术总监)
雷永平(北京工业大学教授)
黄明亮(大连理工大学教授)
马鑫(深圳市汉尔信电子科技有限公司)
陈广民(伟创力制造有限公司高级经理)
秘书: 王超(ITRI中国技术经理)

欲了解更多会议内容,请登陆ITRI中文网站www.itri.com.cn或联系ITRI中国技术经理王超,电话:010-68080915-603,邮箱:wangchao@itri.co.uk;IPC中国李俊,电话:021-22210074,CherryLi@ipc.org

附:2014中国焊料技术论坛论文征集函(.doc)2014中国焊料技术论坛论文摘要(.doc)

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关于IPC

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