2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间

2017年7月17日IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日;技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。

IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议,对演讲人和演讲公司来说,这是一个具有极高知名度和性价比,向全球电子行业的工程师、经理和高管们展示专业水平的绝佳推广机会。爱立信、伟创力、IBM、Intel、MacDermid-Enthone、博世等公司的演讲者曾多次在此展会上发表最新研究成果。除了演讲之外,投稿论文还有机会参加“最佳论文”评比。

欢迎以下领域的演讲和海报投稿:设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备等。

  • 电子制造中的3D打印技术
  • 电子自动化
  • 粘合剂
  • 先进技术
  • 面阵列/倒装芯片/0201
  • 组装与返工工艺
  • BGA/CSP封装
  • 黑盘及板子失效
  • BTC/QFN/LGA元器件
  • 业务与供应链问题
  • 清洗
  • 敷形涂覆
  • 侵蚀
  • 无铅制造、组装&可靠性
  • 山寨电子
  • 设计
  • 电迁移
  • 电子制造服务
  • 埋入式被动&主动器件
  • 环境合规
  • 电子制造中的石墨烯
  • 精益六西格玛
  • LED生产
  • 失效分析
  • 挠性电路
  • HDI技术
  • 枕头效应
  • 板子和元器件翘曲
  • 高速、高频系统
  • 工业4.0
  • 一致性
  • 无铅制造、组装&可靠性
  • 微型化、纳米技术
  • 封装&元件
  • PCB制造
  • PCB和元器件储藏&处置特性
  • 质量&可靠性
  • 光伏电子
  • PoP堆叠封装
  • 印刷电子
  • 业务回迁
  • RFID电路
  • 机器人
  • 焊接
  • 表面处理
  • 测试、检测&AOI
  • 2.5D/3D元器件封装
  • 底部填充
  • 堵塞孔&其它保护
  • 可穿戴电子

投稿要求:论文原创、未发表过,300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。摘要需要包括实验和案例研究的成果,强调新技术和技术实验的数据。

另外,欢迎专业人士踊跃参加开发课程投稿,时长3个小时,内容侧重设计、制造工艺和材料。

技术会议论文摘要提交截止时间为2017年7月21日,专业开发课程截止时间为2017年8月18日。投稿请点击www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP

# # #

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4200多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

<< 返回IPC新闻