2018年IPC APEX展会向业界征集论文

2017年3月6日IPC—国际电子工业联接协会®邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办;论文投稿分为专业开发课程和技术会议,专业开发课程将于2018年2月25、26和3月1日举行,技术会议将于2018年2月27-3月1日举行。

IPC APEX展会作为享誉电子行业、极具影响力的展览会议,是演讲公司和演讲人向全球电子行业的高管、经理和工程师们展示自己专业能力、获取业界注意力的有极高性价比的专业平台。往年投稿的公司有:Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿还可参加‘最佳论文’评奖。

欢迎就下列设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备议题的论文投稿:

  • 电子制造中的3D打印技术
  • 电子自动化
  • 粘合剂
  • 先进技术
  • 面阵列/倒装芯片/0201
  • 组装与返工工艺
  • BGA/CSP封装
  • 黑盘及板子失效
  • BTC/QFN/LGA元器件
  • 业务与供应链问题
  • 清洗
  • 敷形涂覆
  • 侵蚀
  • 无铅制造、组装&可靠性
  • 山寨电子
  • 设计
  • 电迁移
  • 电子制造服务
  • 埋入式被动&主动器件
  • 环境合规
  • 电子制造中的石墨烯
  • 精益六西格玛
  • LED生产
  • 失效分析
  • 挠性电路
  • HDI技术
  • 枕头效应
  • 板子和元器件翘曲
  • 高速、高频系统
  • 工业4.0
  • 一致性
  • 无铅制造、组装&可靠性
  • 微型化、纳米技术
  • 封装&元件
  • PCB制造
  • PCB和元器件储藏&处置特性
  • 质量&可靠性
  • 光伏电子
  • PoP堆叠封装
  • 印刷电子
  • 业务回迁
  • RFID电路
  • 机器人
  • 焊接
  • 表面处理
  • 测试、检测&AOI
  • 2.5D/3D元器件封装
  • 底部填充
  • 堵塞孔&其它保护
  • 可穿戴电子

技术论文投稿,请提交大约300字论文摘要,内容要求原创、没有发表过的案例、研究方法及成果;重点强调实验和案例研究的结果、新技术方法、趋势及相应的测试结果。

专业开发课程投稿,内容可以选择设计、制造工艺、材料,时长3个小时。

技术论文提交截止时间2017年7月7日,专业开发课程提交截止时间为2017年8月18日,提交网址:www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP

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关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4200多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

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