首份IPC-4101 QPL证书授予台燿科技

2017年5月11日IPC—国际电子工业联接协会®把首份IPC-4101QPL可信产品认证证书授予台燿科技股份有限公司(TUC),TUC是一家位于台湾新竹县,为全球电子行业提供层压板、覆铜板、半固化片的公司。TUC成功通过了层压板和半固化片基材的最重要标准IPC-4101《刚性和印制板的基材规范》对产品的认证审核。

经过几天的严格审核,TUC生产的印制板基材产品完全达到或超过IPC-4101的最佳实践要求,因此而荣登IPC可信资源库,点击www.ipcvalidation.org  查询通过IPC QML/QPL 名单。

台燿科技股份有限公司的首席战略官George Hsin说:“在上世纪70-90年代,产品被列入美国军标MIL-S-13949 QPL可信产品名录,意味着这家企业达到了生产质量的最高保准要求。QPL名单中列举的企业和产品得到整个电子产业链的信任,印制板供应商通常会在QPL名单中筛选合格的基材。我们TUC很高兴得知IPC提供的基于IPC-4101D基材标准的QPL认证服务项目。经过严格的工厂审核和第三方独立实验室的测试,我们TUC很荣幸成为全球首家通过IPC QPL认证的覆铜板和半固化片生产商”。

IPC QPL/QML认证项目是一项电子产业链的认证服务项目,为电子制造企业的产品、生产工艺提供基于IPC标准的审核和认证。

IPC认证服务总监Randy Cherry说:“我们很高兴看到TUC作为全球首家通过IPC-4101QPL认证的企业,并被列入IPC全球可信资源库使TUC获得行业竞争优势。”

更多IPC QPL/QML认证项目信息,请登录www.ipcvalidation.org或联系BDAChina@ipc.org。

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