2012年IPC成都技术交流会圆满结束

2012年6月26日,中国,上海 — 由IPC—国际电子工业联接协会主办的2012年IPC成都技术交流会,于2012年6月15日在华联东环酒店举行。此次会议IPC中国组织了多家国内外知名的电子企业为西南地区电子行业的专业技术人员和职能部门领导人员,联合奉送了一场集IPC标准体系及经典案例分析、电子环保问题、组装测试要素、可靠性应对策略等精彩演讲。历时一天的演讲包括:SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管谢言博士关于《环境与经济的双赢 — 电子产品环保要求高效应对之道》的演讲,Esamber中国服务中心首席技术官孙鹏博士的报告《深度认识回流焊,彻底摆脱黑匣子工艺困扰》,ZESTRON应用技术部门主管王劼先生奉送的《敷形涂覆前的清洗工艺:实现可持续性和最高的可靠性》,宜特科技(昆山)电子有限公司综合业务部经理黄智伟先生带来的《突破瓶颈!!从常见PCBA失效模式谈可靠性验证与因应对策》,IPC中国主任培训师赵文彬先生就《IPC标准应用中的经典案例》与大家一一做了分享。来自成都、重庆及周边地区的电子行业公司代表参加了此次交流会,火爆的提问互动场面更是本次活动的一个亮点。IPC中国今后将会携手更多的会员公司专家走进中国西南地区为成都和重庆及周边地区的电子企业带来先进的IPC标准动态,IPC标准培训及最新的行业和技术发展动态,更好地服务于西南地区的电子行业!

现场照片:

成都技术交流会 成都技术交流会

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