2012年IPC武汉技术交流会圆满结束

2012年11月6日,中国,上海 — 由IPC—国际电子工业联接协会主办的2012年IPC中国武汉技术交流会,于2012年11月5日在武汉瑞安大酒店举行。会议就IPC标准体系在电子制造行业中各个环节的应用进行讨论,其中关于电子环保、组装清洗、可靠性及测试、IPC标准经典案例分析等议题进行了精彩演讲。历时一天的演讲包括:SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管杨旭女士的《2012年环保动态分析及未来趋势展望》,深圳市堃琦鑫华科技有限公司董事长严永农先生向大家分享的《喷流焊首次焊接试验研究报告》,宜特科技(昆山)电子有限公司综合业务部经理黄智伟先生的《突破瓶颈!!从常见PCBA失效模式谈可靠性验证与因应对策》,Indium中国技术经理Ms. Wisdom Qu的《如何降低大焊盘元件的空洞-QFN和LGA空洞的解决方案》,Esamber中国服务中心技术总监孙鹏先生带来的《深度认识回流焊,彻底摆脱黑匣子工艺困扰》,Zestron中国应用技术部门主管王劼先生的《清洗PCB助焊剂残留物的新型清洗剂》,最后由IPC中国技术总监刘春光先生向大家介绍《IPC标准体系介绍&IPC标准应用中的经典案例》等。

武汉技术交流会共吸引了来自武汉及周边地区的电子行业公司100多名代表踊跃参加, IPC中国今后将会携手更多的会员公司专家走进武汉周边地区的电子企业带来先进的IPC标准动态,IPC标准培训及最新的行业技术,更好地为这个地区的电子行业服务!

现场照片:

武汉技术交流会

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