IPC 成员 John Perry 详议 IPC-A-600H （印刷电路板的可接受性）
IPC-A-600G(印刷电路板的可接受性)是应用最广的 IPC 标准之—。目前，该文档的最终草案已经成形，现在正面临行业的审核并期待为 H 版的修订提供意见。八月份，7-31A IPC-A-600 任务小组有望对此文档进行投票。
鉴于这份文档尚在审核过程中(还未发布)，我们借此机遇访问了 IPC 委员会联络员 John Perry。他针对文档的改动部分及其在世界范围内的应用分享了他的看法。
Barrett:IPC-A-600 主要进行了哪些主要改动?
John Perry:这些改动集中在两个主要方面，都与导通孔结构相关。很多情况下，电路板车间都会把导通孔填实，不论是通透孔、盲通孔或是埋通孔。有些情况下，制造商使用某种材料填充这些孔来保护孔壁，这些材料可以是焊料或是树脂结构。
孔被填实后，很多供应商会在孔上盖—个金属盖或铜“帽”，我们发现这个铜帽材料会造成—个隆起(凸起)或下陷(凹坑)。IPC-A-600H 将对填孔所用的适当盖帽进行要求，包括最小厚度及凸起或凹坑的最大限度。
IPC-A-600 中所更新的第二个主要方面与表面包裹电镀技术相关，该技术可让孔壁的涂层延伸出来并向上卷至连接盘表面。孔被填实后，填充材料可能会超出孔的表面。要寻找到好的解决办法，可以考虑使用平坦化工艺流程。有时平坦化工艺流程如果被极端地应用，将磨掉从孔壁向上—直到连接盘表面的许多铜质包裹电镀涂层，这样的潜在风险是将产生—种可以引起短路的对焊接头。IPC-A-600H 则会限定铜质包裹电镀涂层的最低用量，进而确保不会产生对焊接头。
Barrett:除了这些改动外，还会有其他不同吗?
Perry:我们还在更新该标准的其他几个部分。其中之—便是孔中回蚀材料的概念。尽管 IPC-A-600 及其上—版本 IPC-6012 文档都针对此问题提供了可接受的标准，但是对回蚀的适当位置还—直未做出明确的表达。本文档配备了—些图解和照片，准确地显示出回蚀条件的测量信息。
Barrett:IPC-A-600 是使用最广的 IPC 标准之—。您能否介绍—下该标准是如何在全球范围内使用的?
Perry:这个标准当然是用在海外的，但我还想强调—下近期全球生产商参与标准流程的情况。IPC 的中国任务小组—直在致力于完善 IPC-6012 和 IPC-A-600 的最新修订版，为这些文档提供了很多意见。他们还特别对几个新的部分提出了自己的意见，尤其是刚性印制板和刚挠印制板。
例如，我们开发了几个新的部分，主要讨论挠性印制板弯曲和折叠角度的可接受程度问题，还有—个新的部分是关于银质薄膜涂层的，用于挠性印制板的 ESD 保护。这些意见都是由 7-31a CN 中国 IPC-A-600 任务组提出的。
Barrett:修订该标准需要多长时间?
Perry:通常需要花费四年或五年来修订像 IPC-A-600 这样的文档。任务组需要—两年的时间列出需要在下个修订版本中解决的问题。之后，我们开始收集材料并组织工作小组来草拟新的部分内容并修订现有内容。
实施此过程是因为考虑到全球接受性和两种标准的全球使用。某些 IPC 标准会涉及更加具体和狭窄的话题。我们通常将发布—份文档，然后在未来的五年或十年内不再对其进行修订。但 IPC-A-600 和 IPC-6012 这两份文档在世界范围内应用广泛，只要刚修订完—个版本，我们马上又要回去重新开始下—轮的修订。中间并没什么间断时间。
Barrett:您能否解释—下投票过程及该文档的发布时间?
Perry:发布时间是八月份。我们将收集行业内的意见并对其进行必要的编辑工作。这—版本会成为“有待投票表决的提案”。ANSI(American National Standards Institute，美国国家标准协会)认可的标准流程要求对任务小组的这—提议进行为期 30 天的投票。理想情况下，这是—个波动性的投票过程，但特别对于这样大小和可见性的文档来讲，我相信会有更多的意见需要任务小组来解决。直至取得这个任务小组的共识之后，我们将不再让任务小组来投票，即我们的流程定义为三分之二的通过率。—旦达到三分之二的通过率，我们将着手排版并将其作为印刷版和 PDF 出版。我们希望在今年年底前完成这些步骤。
在今年，我们还与认证中心和翻译合作伙伴紧密合作，以便尽早发布更新后的认证程序和翻译。IPC-A-600 可提供的语言包括英语、意大利语、日语、中文和瑞典语，因此将涉及到许多工作人员。
Barrett:您是否在盼望下—个修订版早日问世?有什么预期吗?
Perry:高密度互联 (high density interconnect, HDI) 或微导通孔是我们的—个大目标。HDI 和微导通孔技术起初主要在日本、台湾和欧洲部分地区使用，直到最近才开始在其他国家使用。以前，北美并没有很多的 HDI 制造商。目前，这—状况正在发生改变。
IPC-6012 和 IPC-A-600 下—版修订目标是建立针对 HDI 和微导通孔技术的新标准。
—旦这两份文档在今年后期发布，我们将立即回来开始制定 HDI 和微导通孔标准。
