在过去几年中，软板电路技术已经由一种不引人注意的方法演变为一项重要的创新驱动力。
软板技术理论于 1903 年首次申请专利，它奠定了现代软板电路技术的基础。但直到大约 10 年之前才开始逐渐受到人们的广泛关注。然而在今天，软板技术经过不断创新，已经开始应用于新的应用领域和解决方案。
Verdant Electronics 公司（位于美国加州 Cupertino）的创始人和总裁 Joseph Fjelstad 表示：“认识到软板技术理论的不断发展和演变真的非常让人兴奋。” Joseph Fjelstad同时还是《Flexible Circuit Technology》（软板电路技术，第三版）与《An Engineer’s Guide to Flexible Circuit Technology》（软板电路技术工程师指南）的作者。
Fjelstad 表示，实际上，目前的软板技术象征着未来电子互连行业的最前沿。
杜邦电子科技公司（位于美国北卡罗来纳州三角研究园）研发工程师 Glenn E. Oliver 认为，“软板技术目前已应用于许多应用领域，而在以前是不会将其列入考虑范围的”。例如：高速控制阻抗。Oliver 说，“软板行业就如何满足 OEM 对高速要求的理解不断加深。”
杜邦公司的客户也纷纷开始要求采用高频材料，并要求能够将电阻器集成到其应用中。
新的 DuPont Pyralux® APR 产品支持将嵌入式电阻器集成到软板或刚性板电路。Oliver 称，“这种集成技术使我们能够用蚀刻电阻器箔片替换在表面安装的电阻器。例如，如果要在较小的区域内安装大量电阻器，集成电阻器技术的优势就显现出来了。这是一项大有用武之地的技术。”
其产品可以应用于包括功率放大器型电路与军用雷达等广泛的全球市场领域。
杜邦公司的客户还带动了其他两大趋势：一种对更高速数据或更高频率应用的要求；另一种是在集成更多功能的同时保证可靠性的需求。Oliver 说，“这是我们所看到的两个最大的趋势。但是，客户真正要求我们不断提高的领域为更高频率的应用，它需要其绝缘体具有更出色的耐受性。这就意味着各生产商面临着提供更细的线宽与更好的蚀刻耐受性的挑战。”
把握未来就趁现在
Fjelstad 指出我们可以通过许多领域了解当前软板技术是多么炙手可热，例如新的医疗应用领域。例如，Minnow Medical 公司（位于美国加州圣迭戈）研究出一种创新的血管内 Guided Reshaping Technology™（引导整形技术），使医生能够更有效地治疗动脉硬化症。他说，“该技术采用软板电路，通过插入动脉的导管可将 RF 射频能量传送到患病部位。”
Fjelstad 表示 Minnow 公司的应用仅仅是“因软板技术的非凡性能而扩大其应用范围”的实例之一。他预期在今后的应用中会更多地将刚性板与软板结合在一起。Fjelstad 表示：“在某种意义上，我们将‘逆制造流程’。我们可能会看到生产商将电路安装在组件上而不是将组件安装在电路上，这样他们就能够绕过高温焊接流程。这是一种新的无焊料组装理念。目前这种应用大多数还仅仅处于蓝图阶段，但是已经有一些机构在从事初期的准备活动。”
在将于 4 月 21-23 日在美国明尼苏达州 Minneapolis 举办的 IPC International Conference on Flexible Circuits（IPC 软板电路国际大会）上，Fjelstad 和 Oliver 都将发表重要演讲。届时 Fjelstad 将担任主题发言人。
