IPC英文标准开发状态

致力于开发行业公司、竞争对手、客户和供应商所需的IPC标准

想知道你所使用的标准是如何开发的吗?你想帮助让这些标准变得更好吗?你想知道为什么标准中包含某一准则吗?

你的专业技术能改善IPC标准。委员会可以通过电话或邮件开展会议,因此距离不再是问题。实际上,IPC欢迎全球的参与。

参与委员会能提高你的协商和表达技巧。你自己也将从与同行专家的交流中受益。此外,参与委员会能帮助你增加个人履历并获取行业的技术进步的最新信息。

在我们的委员会主页你可以找到更多IPC委员会的信息,同时在标准开发状态网页包含目前正在开发的文档。IPC中国和亚洲的会员受邀参加TGAsia论坛,这是一个标准开发讨论的邮件论坛。如需了解更多关于TGAsia论坛的信息,请联系:ShineYang@ipc.org。IPC TGAsia论坛及标准工作组成员注册:www.ipc.org.cn/tgasia-registration

如果你准备加入我们,请发送一份邮件到Answers@ipc.org。请说明你感兴趣的委员会或技术并提供完整的联系信息,包括你的地址、电话和传真。我们将用最好的方式联系你加入我们。委员会的沟通主要通过电子邮件,因此务必要提供一个工作电子邮件地址。

下面是开发中的IPC文档状况。为了保证正当程序,所有IPC规范说明书在IPC会员公司之间流通,用于审查。如果你想获得一份详细草案,请联系IPC技术人员answers@ipc.org

一经发布,文档可以在我们的在线商店进行购买。

标准化开发状态
新发布标准
J-STD-001G Am1 2018年10月 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
IPC-WP-019A 2018年10月 An Overview on the Global Change in Ionic Cleanliness Requirements
IPC-1791 2018年9月 Trusted Electronic Designer, Manufacturer, and Assembler Requirements
IPC-4204B 2018年9月 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-7095D 2018年7月 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
IPC-HDBK-620 2018年6月 Handbook and Guide to IPC-D-620 and IPC/WHMA-A-620
IPC-1754 2018年6月 Materials Declaration Standard for Aerospace and Defense
IPC/JEDEC-9707 Am1 2018年5月 Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
IPC-1753 WAM1 2018年5月 Laboratory Report Standard
IPC-9121 Am1 2018年5月 Troubleshooting for PCB Fabrication Processes - Amendment 1
IPC-4412B AM2 2018年5月 Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass
IPC/JEDEC J-STD-033D 2018年5月 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices
IPC-6013D-AM1 2018年5月 Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4203B 2018年5月 Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry
新翻译标准
J-STD-001GS-SP 2018年10月 Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC J-STD-001G titulado Requisitos de ensambles soldados eléctricos y electrónicos (Spanish language)
IPC-A-610G-RO 2018年9月 Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice (Romanian language)
IPC-A-610G-EE 2018年9月 Elektroonikakoostude vastavusnõuded (Estonian language)
J-STD-075-SP 2018年9月 Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble (Spanish language)
IPC-1601A-SP 2018年8月 Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas (Spanish language)
IPC/WHMA-A-620C-NL 2018年8月 Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblages (Dutch language)
J-STD-001GS-FR 2018年8月 Annexe des produits électroniques des applications spatiales et militaires à la norme J-STD-001G, Exigences des Assemblages Électriques et Électroniques Brasés (French language)
J-STD-020E-SP 2018年7月 Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial no herméticos - (Spanish language)
J-STD-001G-SP 2018年6月 Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles electrónicos (Spanish language)
J-STD-001G-DE 2018年6月 Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen (German language)
J-STD-001G-FR 2018年6月 Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques (French language)
IPC/WHMA-A-620C-IL 2018年6月 מחליף את IPC/WHMA-A-620B עם שינוי 1 אוגוסט 2013 מפרט בינלאומי שפותח על ידי (Hebrew language)
J-STD-001G-JP 2018年5月 はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項 (Japanese language)
IPC-A-610G-DE 2018年5月 Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen (German language)
IPC-A-610G-JP 2018年5月 電子組立品の許容基準 (Japanese language)
最终草案供行业审核
IPC-CC-830C   Qualification and Performance of Electronic Insulating Compound for Printed Board Assemblies
IPC-2231   Design for Manufacturing (DFM) Guideline for the Printed Board Design Cycle
IPC-7526A   Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
IPC-9111   Troubleshooting for Printed Board Assembly Processes
IPC/JEDEC-9301   Reliability and Design Finite Element Analysis Standard
标准提案供投票表决
IPC-A-610GC   IPC-A-610 Revision G Telecom Addendum
IPC-2591   Connected Factory Exchange
标准草案
IPC-HDBK-005A   Guide to Solder Paste Assessment
IPC-A-600K   Acceptability of Printed Boards
IPC-SM-840F   Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
IPC-2221C   Generic Standard on Printed Board Design
IPC-2228   Sectional Design Standard for High Frequency (RF/Microwave) Printed Boards
IPC/SGIA-5222   Process Guideline for Screen Printing for Printed Electronics (Additive Manufacturing)
IPC-6012D MBB Addendum   Metal Base Printed Boards Addendum to IPC-6012D
IPC-6012E   Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
IPC-6017A   Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive and/or Active Components
IPC-6902   Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics (Additive Circuitry)
IPC-7093A   Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components
IPC-7251   Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard
IPC-7991   Process Guideline for 3D Printed Electronics
IPC-8921   Requirements for Electronic Textiles (E-Textiles), Conductive Fibers and Conductive Yarns
IPC-9202A   Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemical Performance
IPC-9203A   Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle
IPC-9242   Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-9709A   Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
IPC-9797   Press-fit Standard for Automotive Requirements and other high-reliability applications
项目通过
J-STD-003C Am2   Solderability Tests for Printed Boards
IPC-2201   Requirements for Physics of Failure Analysis for Components and Assemblies
IPC-2611A   Generic Requirements for Electronic Product Documentation
IPC-2612A   Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
IPC-2612-1A   Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
IPC-4557   Specification for Electrolytically Deposited Nickel/Gold Surface Finish for Printed Board Applications
IPC-7070   Guidelines for Printed Board Component Mounting
IPC-7351C   Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
撤消
测试方法提案
已通过的测试方法