APEX华南展技术交流会(听众免费)

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APEX华南展技术交流会的前身是IPCWorksAsia,是由IPC-国际电子工业联接协会在华南地区举办的颇具影响力的综合性大型技术活动之一,以主题演讲、专题演讲、专题讲座、设计师沙龙等形式,内容覆盖电子产业链的各个环节,听众覆盖大中华地区电子企业的技术、管理和高管人员。

技术交流会

从PCB产品失效看产品设计之关连性 II — 黄志宏,競陆电子(昆山)有限公司,品保处处长

PCB制造商每每在碰到客户对产品异常事件的分析时,往往被动的接受客户的分析而承受巨大的赔偿。但实际上很多失效PCBA经过科学且严谨的分析。很容易找出产品在设计及制造过程中的盲点。而透过一些复制实验及参照IPC相关标准则可以通过变更设计来解决此类问题。今儿提升设计制程能力。同时降低大量的失败成本。

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该演讲着重分析以确保整个营运中库存精确无误,物流高效,配送及时,且消除未预期的缺料断线,杜绝过量的物料库存为目标、经济实用、可直接连接到线上线边使用点库存的多仓库管理系统的关键要素和实现需求。

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  • 底部填充技术综述
  • 窄边距填充需求提出与分析
  • 解决方案探讨
  • 实验结果总结

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随着电子产品(包括微电子产品)的发展,大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中,传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求,采用先进的电装工艺技术刻不容缓。真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术,是欧美高端焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较,这种新工艺具有可靠性高,焊点无空洞,组装密度高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,无需保养维护等特点。因此,是提高产品焊接质量,提高生产效率,解决产品焊接品质问题的一种有效方法。

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介绍印制板组装行业高密度化、高集成化、高标准化的飞速发展对X射线检测技术新的需求。概括X射线检测设备的特点,指出X射线3D CT成像技术应用于印制板组装行业的必要性。重点对X射线3D CT成像技术的几大关键核心技术进行分析研究,最后通过实际的应用案列说明X射线3D CT技术应用满足印制板组装行业新的发展需求,解决了高端封装过程中不可见缺陷、3D封装的质量监控以及印制板焊接缺陷检测等关键问题。

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随着汽车电子在汽车安全、舒适、智能、环保方面的应用不断提升,汽车电子应用已占整车成本25%~40%,电子系统的日益复杂,导致的故障风险显著增加。各大整车厂如何通过测试验证管控汽车电子部件在元器件筛选、产品性能验证、工艺评估方面的潜在质量风险,本主题予以具体阐述,希望有助于汽车电子企业借鉴。

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传统曝光机中双面同时曝光能有效的提高曝光效率,提升对位精度,改善产品良率。 而新兴的激光直接成像(LDI)技术在高分辨率、细线宽线距、涨缩管控补偿等方面都具备传统曝光机无法比拟的优势,在高阶HDI、封装基板等生产中得到越老越多的普遍应用,将成为高阶PCB制程的必备工具。这里介绍的是把双面同时曝光技术融入到LDI机台中,实现LDI机台的生产效率和对位精度的大幅提升,为高阶、高速PCB生产提供有效解决方案,并展示实际生产的结果。

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敬请关注。

印刷电路板的设计在继续朝高密度电路和多盲孔及埋孔的趋势方向发展。这些新设计导致使用的层压板材料的热应力增加。本文将讨论一种新的测试方法,该方法可用于确定的用于层压板的聚合物树脂的韧性及其抗开裂能力。此外,我们将比较不同树脂体系的韧性及与之相对应的抗微裂纹性能表现。

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在电子组装制造过程中对元器件进行清洗是十分重要的步骤,有效的清洗能够保证最佳表面阻抗以及防止漏电来提高产品的可靠性,本文将介绍在POP元器件堆叠组装过程中,POP器件组合与基板之间、POP顶部器件和底部器件之间为满足生产标准而应该达到的清洁度等级。

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随着系统的缩小化和电路密度的增高,电子产品会产生更大量的热。为了保证器件的正常工作,会使用散热片将这些多余的热量导出,其中铝散热片是最典型的。在正常生产过程中有很多的因素可以影响散热片的粘结强度,比如散热片的表面状况。当散热片表面受到污染后,在组装及使用过程中就会出现掉落,从而影响系统的可靠性。在本文中首先将使用FTIR的方法对散热片表面污染进行研究,以确定表面的污染物来源。然后会使用等离子清洗的方法处理受污染的散热片,其中采用了包括氩氧和氩氮的不同清洗工艺。通过测量表面接触角和XPS检测比较不同等离子清洗工艺的结果。最后,对在不同处理工艺下散热片粘结的机械强度也进行进一步评估。

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