IPC中文标准技术组会议

推动行业发展进程,影响行业发展方向!

IPC标准作为电子制造行业通用的标准规范,已得到国内外业界的普遍认可和采用。自1958年发布第一份IPC标准到现在,现已开发更新IPC标准200多份,涵盖电子供应链的设计、材料、PCB、电子组装、测试、验收等每个环节。中国要实现电子制造业强国的中国梦,需要更多的同行参与加入标准开发工作。

2013年12月4号国际线路板及电子组装华南展览会(简称APEX华南展)期间,召开的IPC标准技术组会议有:

2-30CN 技术组 4-14CN 技术组 5-21hCN 技术组 5-24cCN 技术组

 

 

IPC T-50K(2-30CN)标准描述

IPC T-50是行业的基本标准,它描述和图解了电子互连行业的术语,可帮助用户及其客户克服语言障碍。

IPC T-50K版本包含了220多个新增或修订术语,新增术语包括热性能、凹蚀、组装工艺、钻孔和微导通孔技术等。该标准还包含了常用的行业缩写词。

IPC T-50K英文版于2013年发布。

IPC 4556(4-14CN)标准描述

IPC-4556《印制电路板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范》规定了新型工艺-化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)作为印制板表面处理的要求,为化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)、原始设备制造商(OEM)提供了采购、制造以及验收等技术要求。

IPC-4556英文版于2013年发布。

IPC 7093(5-21hCN)标准描述

IPC-7093描述了采用底部端子表面贴装BTCs元器件在设计和装配方面的挑战,BTCs器件外部联接由构成元器件整体部分的金属端子组成。

IPC-7093中的BTC是指所有类型的仅有底部端子并要实施表面贴装的元器件。这包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF等业界描述性术语,它们都采用表面到表面互联。这里所含信息焦点放在BTCs器件的关键设计、装配、检验、修理以及和BTC有联系的可靠性问题上。

IPC-7093的目标读者是涉及电子设计、装配、检验和维修等过程的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。

IPC-7093是要提供实际而有用的资讯给正考虑采用锡/铅、无铅或粘合剂或其它形式BTC类元器件互联工艺的公司。

IPC-7093虽然不是包含一切的秘方,但它识别了影响健全和可靠装配制程许多特性,给正面临装配制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。

IPC/J-STD 006C(5-24cCN)标准描述

IPC/J-STD 006C阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。

IPC/J-STD 006C是一个质量控制标准,不是直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料,应当按照ASTM B-32的规定进行确定。

IPC/J-STD 006C是三项联合工业标准之一,这三项联合工业标准阐述了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004助焊剂要求和IPC/EIA J-STD-005焊膏要求。

IPC/J-STD 006C主要是阐述焊料合金中有意添加的金属成分和杂质问题。

IPC/J-STD 006C英文版于2013年发布。

加入工作组或咨询,请联系:梁桂燕,Tinaliang@ipc.org,138 6013 3794。