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IPC WorksAsia是IPC为电子行业打造的关于前沿技术、应用案例、最佳实践和解决方案或研究方法的高端技术专题会议,2018年计划针对汽车、航天、航空、轨道交通、移动通信等五个应用领域组织专题会议。


NASA专家在IPC航空专题会议上的演讲议题抢先看

IPC—国际电子工业联接协会®邀请美国国家宇航局(NASA)戈达德太空飞行中心的微电子封装与电路板产品风险评估专家Bhanu Sood先生参加在上海、北京、西安、日本东京等地举办的IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性专题

Bhanu Sood先生是NASA戈达德宇航中心微电子封装和印制电路板产品的质量和可靠性的技术负责人,是NASA PCB和组装技术标准委员会及顾问团专家,负责微电子封装、印制电路板和电子组装领域的新项目研究、技术开发和示范项目。加入NASA之前,担任马里兰大学高级生命周期工程中心主任;之前在海军研究实验室(NRL)开发3D打印工艺,并拥有3D制版技术专利。Sood先生在数百场会议上发表过论文、演讲和技术报告,合著书籍;拥有一项专利和两项发明;是IEEE高级会员,美国汽车工程师学会SAE和系统管理协会ASM会员。

IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性会议将于9月7日(北京)、9月11日(上海)、9月14日(西安)分别举办。Bhanu Sood先生将演讲的议题是《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》。欢迎北京、上海、西安及周边地区的航空/航天领域的专业人士现场交流。


议题介绍

议题一:《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》

在特定生命周期条件下,一个产品发挥正常功能的最关键特性是可靠性。当前,产品的设计、制造和测试模型的开发周期已经由原来的数年被压缩到几个月,项目是不再可能通过多次迭代的方式来制造和测试那些模型。

失效物理模型(PoF)是识别失效模型,探究材料、工艺、物理作用、退化和失效机制的工程学研究方法。失效物料模型方法是采用建模来模拟设计和制造工艺的质量,通过在设计阶段发现、解决失效的根本原因,达到在设计的早期阶段降低产品失败可能性的目的。物理失效分析通过为新材料、结构和技术的评估建立科学依据,实现在设计阶段解决可靠性的问题。虚拟物理失效建模可以让工程师决定是否在现有系统中增加新技术节点。


议题二:《航空/航天领域的IPC标准》

— Teresa M Rowe,IPC,组装&标准技术高级总监

航空/航天领域电子产品对可靠性的要求有极其苛刻的特殊性,作为国际电子行业标准开发组织的IPC,召集全球航空/航天领域的专家志愿者开发出一系列航天版标准,来解决航天应用环境下印制板制造、组件焊接、线缆/线束等面临的可靠性问题。同时,还将探讨航空/航天行业各制造商和客户面临的挑战,比如:无铅焊接、工艺变革、清洗问题等。


议题三:《加速可靠性测试技术和表面清洁度》

— Bob Neves,麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司,董事长&首席技术官

航空航天电子和作为这些电子系统支柱的PCB在不断发展以匹配新的技术。不断增加的电力需求和更高的频率要求引发了所有针对当前PCB的新的和未经验证的设计。随着智能系统的发展,新的元件,处理器和传感器不断增加,也为几乎所有航空航天产品增加了更多的高复杂性,高密度的PCB。所有这些因素和更多因素已将航空航天领域的PCB技术和材料推向极限。对所有这些新设计和技术进行可靠性测试的需求催生了大量的测试需求。本演讲将讨论目前正在PCB上进行的可靠性测试程序以及有关用于航空航天市场的PCB可靠性测试的一些问题。


议题四:《电子板级工艺设计及制程的智能化》

— 刘久轩,上海望友科技信息有限公司,新产品导入总监
  • 新时代PCB设计面临的挑战;
  • 在印制电路板工艺性设计的重要性;
  • DFM发展的历程;
  • 国际标准IPC规范在DFM评审中应用案例;
  • 工艺性设计和制程的智能化方案等。
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北京站报名截止日期2018年9月3日12:00。名额有限,报满为止!

详情请联系:任翔,186 1005 0587,RexRen@ipc.org
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上海站报名截止日期2018年9月4日12:00。名额有限,报满为止!

详情请联系:
林飞,137 6126 7657,JackyLin@ipc.org;张艳娥,186 1660 8370,CindyZhang@ipc.org
杨艳玲,189 1558 5955,ElaineYang@ipc.org;苟永健,150 6244 3008,JimmyGou@ipc.org
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西安站报名截止日期2018年9月10日12:00。名额有限,报满为止!

详情请联系IPC员工:任翔,186 1005 0587,RexRen@ipc.org
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