汽车电子组件尤其是车身电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中,事关人们的生命安全,对可靠性有特别高的要求。随着汽车电子在车辆生产中占有越来越重要的比重,从标准规范的要求到生产中的涂覆、点胶、焊料、清洗、封装、测试等工艺制程各个环节,对汽车电子组件都有特殊的要求。6月23日IPC—国际电子工业联接协会将联合GM在深圳恒丰海悦国际酒店举办IPC WorksAsia暨汽车电子可靠性会议,举办一场融合高可靠性国际标准、焊接工艺、材料、涂覆、点胶、封装、焊接、清洗于一体的解决方案。届时,IPC将携手通用汽车(中国)有限公司、麦可罗泰克、ZESTRON、欧纷泰、PVA、英特沃斯、铟泰、JBC、捷信泰等国内外知名企业,从不同角度为您解决汽车电子制造过程中遇到的可靠性难题。欢迎华南地区汽车电子生产企业和整车企业的专业人士参加。

受邀听众:汽车电子组件和整车企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师

会议时间:2017年6月23日(星期五)

会议地点:深圳恒丰海悦国际酒店V1+V2会议室

会议地址:深圳市宝安区宝民二路127号,宝城80区新城广场

时间 议题 演讲人
8:30-9:00 来宾签到、领取资料  
9:00-9:10 IPC致辞:介绍会议议程 IPC
9:10-9:30 《通用汽车汽车电子行业要求》 通用汽车(中国)投资有限公司
9:30-10:05 《IPC QML & 清洗》 康来辉,IPC,主任培训师
10:05-10:20 茶歇  
10:20-10:55 《6012DA》 任尧儒,6012DA标准开发主席,生益电子股份有限公司
10:55-11:30 《汽车电子的PCB可靠性测试》 Bob Neves,麦可罗泰克(常州)实验室,总裁&首席技术官
11:30-12:05 《清洗工艺的选择标准和相关要求》 张波,ZESTRON,应用技术支持工程师
12:05-13:25 免费午餐 下午演讲前5分钟开始抽奖
13:30-14:05 《Development of a Low Voiding Lead Free Solder Paste
for High Reliability Applications》
龙泽云,欧纷泰化工(上海)有限公司,技术主管
14:05-14:40 《PVA先进的涂敷和点胶方案》 徐东华,Precision Valve & Automation Inc,技术经理
14:40-15:15 《真正意义的下一代三防涂敷工艺 — 双组份体系》 韩世忠,英特沃斯(北京)科技有限公司,解决方案经理
15:15-15:30 茶歇 & 抽奖  
15:30-16:05 《锡块在改善BTC焊接空洞和PIP焊接空焊上的应用》 Andy Wei,铟泰科技(苏州)有限公司,中国区PCBA产品经理
16:05-16:40 《汽车电子领域特殊手工焊接案例分享》 沈懿俊,捷毕禧(上海)贸易有限公司,销售经理
16:40-17:00 《Electronic Packaging Solution of New Energy Automotive》 朱雄伟,深圳市捷信泰科技有限公司,总经理
17:00-17:30 观众问答环节  

报名费用:会员¥700 / 非会员¥1200。

报名截止日期2017年6月18日12:00。名额有限,报满为止!

报名咨询,请联系IPC员工:
李金山,181 2993 1518,ChuckLi@ipc.org;孟丽红,186 6595 8860,LihongMeng@ipc.org;龚磊,159 9478 8210,GlennGong@ipc.org

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