航空电子组件因处在温差大、颠簸工作环境中,对可靠性有特别高的要求。焊接、涂覆、点胶材料及工艺制程,直接影响组件的可靠性。如何确保事关生命安全电子组件的可靠性要求,在4月19日西安高新百事特威酒店举办的IPC WorksAsia暨航空可靠性会议上,您将获得融合高可靠性国际标准、焊接工艺、材料、涂覆、点胶、检测于一体的解决方案。欢迎陕西及周边地区电子企业的专业人士参加。届时,IPC将携手铟泰、JBC、麦可罗泰克、PVA、英特沃斯等国内外知名企业,从不同角度为您解决电子制造过程中遇到的可靠性难题。全程免费,不容错过!

受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师

会议时间:2017年4月19日(星期三)

会议地点:西安高新百事特威酒店三楼多功能厅

会议地址:西安市高新区沣惠南路36号橡树街区C座(科技六路中段交汇处)

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报名截止日期2017年4月12日12:00。名额限80人,报满为止!

报名咨询,请联系IPC员工:王永晖,130 7607 5511,HarryWang@ipc.org
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