会议时间:2018年9月11日(星期二)

会议地点:上海


NASA专家在IPC航空专题会议上的演讲议题抢先看

IPC—国际电子工业联接协会®邀请美国国家宇航局(NASA)戈达德太空飞行中心的微电子封装与电路板产品风险评估专家Bhanu Sood先生参加在上海、北京、西安、日本东京等地举办的IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性专题

Bhanu Sood先生是NASA戈达德宇航中心微电子封装和印制电路板产品的质量和可靠性的技术负责人,是NASA PCB和组装技术标准委员会及顾问团专家,负责微电子封装、印制电路板和电子组装领域的新项目研究、技术开发和示范项目。加入NASA之前,担任马里兰大学高级生命周期工程中心主任;之前在海军研究实验室(NRL)开发3D打印工艺,并拥有3D制版技术专利。Sood先生在数百场会议上发表过论文、演讲和技术报告,合著书籍;拥有一项专利和两项发明;是IEEE高级会员,美国汽车工程师学会SAE和系统管理协会ASM会员。

IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性会议将于9月7日(北京)、9月11日(上海)、9月14日(西安)分别举办。Bhanu Sood先生将演讲的议题是《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》。欢迎北京、上海、西安及周边地区的航空/航天领域的专业人士现场交流。


议题介绍

《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》

在特定生命周期条件下,一个产品发挥正常功能的最关键特性是可靠性。当前,产品的设计、制造和测试模型的开发周期已经由原来的数年被压缩到几个月,项目是不再可能通过多次迭代的方式来制造和测试那些模型。

失效物理模型(PoF)是识别失效模型,探究材料、工艺、物理作用、退化和失效机制的工程学研究方法。失效物料模型方法是采用建模来模拟设计和制造工艺的质量,通过在设计阶段发现、解决失效的根本原因,达到在设计的早期阶段降低产品失败可能性的目的。物理失效分析通过为新材料、结构和技术的评估建立科学依据,实现在设计阶段解决可靠性的问题。虚拟物理失效建模可以让工程师决定是否在现有系统中增加新技术节点。

本议题讲述的是PoF工具在一个印制电路板组件的开发初期阶段的应用,以及NASA GSFC团队是如何模拟热应力和震动应力的情况下实现电子组件和印制板材料性能变化的动态研究的。

详情请联系:林飞,137 6126 7657,JackyLin@ipc.org;张艳娥,186 1660 8370,CindyZhang@ipc.org