在成熟的电子制造行业市场中,航空/航天电子市场是增速最快的领域之一。由于航空/航天产品单位价值高,产品性能指标要求苛刻,工作环境及其恶劣,电子组件的可靠性达到最高级别的要求,航空/航天电子对很多电子制造企业来说有着很高的技术门槛。IPC—国际电子工业联接协会邀请美国国家航空和航天局(NASA)、IPC美国专家及OKI、望友等公司,于9月14日在西安中兴和泰酒店举办IPC WorksAsia暨航空/航天电子高可靠性会议。欢迎中西部及西南地区航空/航天电子生产企业的专业人士聆听专家带来的先进技术演讲,获取新知,提升自我。全程免费,不容错过!

受邀听众:航空/航天企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师

会议时间:2018年9月14日(星期五)

会议地点:西安中兴和泰酒店1楼荷韵厅

会议地址:陕西省西安市高新区唐延南路10号


时间 议题 演讲人
8:00-8:30 来宾签到,领取资料  
8:30-8:40 IPC致辞,介绍会议议程  
8:40-10:10 《航空/航天领域的IPC标准》 Teresa M Rowe,IPC,组装&标准技术高级总监
10:10-10:30 茶歇  
10:30-11:20 《IPC标准在供应商审核中的应用及案例分享》 钟国平,IPC大中华区,审核认证经理 & 主任培训师
11:20-11:50 《电子板级工艺设计及制程的智能化》 刘久轩,上海望友科技信息有限公司,新产品导入总监
11:50-13:30 免费午餐  
13:30-15:00 《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》 Bhanu Sood,美国国家航空和航天局,微电子封装和电路板产品风险评估工程师
15:00-15:20 茶歇  
15:20-15:50 《可验证焊接 — 电子产品焊接新的里程碑》 郎向华,OK国际集团,销售经理
15:50-16:20 《IPC-7095 BGA设计与组装工艺的实施》 李建江,IPC-7095标准组主席,上海忠麟电子企业有限公司
16:20-16:50 《复杂高可靠性航空电子产品设计制造中存在的问题》 任康,西安航空计算技术研究所,工艺处长
16:50-17:20 《IPC-7530 群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊)》 钟国平,IPC大中华区,审核认证经理 & 主任培训师
17:20-17:50 抽奖 & 观众问答环节  
立即报名

报名截止日期2018年9月10日12:00。名额有限,报满为止!

详情请联系:任翔,186 1005 0587,RexRen@ipc.org
立即报名

NASA专家在IPC航空专题会议上的演讲议题抢先看

IPC—国际电子工业联接协会®邀请美国国家宇航局(NASA)戈达德太空飞行中心的微电子封装与电路板产品风险评估专家Bhanu Sood先生参加在上海、北京、西安、日本东京等地举办的IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性专题

Bhanu Sood先生是NASA戈达德宇航中心微电子封装和印制电路板产品的质量和可靠性的技术负责人,是NASA PCB和组装技术标准委员会及顾问团专家,负责微电子封装、印制电路板和电子组装领域的新项目研究、技术开发和示范项目。加入NASA之前,担任马里兰大学高级生命周期工程中心主任;之前在海军研究实验室(NRL)开发3D打印工艺,并拥有3D制版技术专利。Sood先生在数百场会议上发表过论文、演讲和技术报告,合著书籍;拥有一项专利和两项发明;是IEEE高级会员,美国汽车工程师学会SAE和系统管理协会ASM会员。

IPC WorksAsia暨航空/航天电子可靠性会议将于9月7日(北京)、9月11日(上海)、9月14日(西安)分别举办。Bhanu Sood先生将演讲的议题是《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》。欢迎北京、上海、西安及周边地区的航空/航天领域的专业人士现场交流。


议题介绍

议题一:《基于虚拟鉴定的物理失效分析在印制电路板组件关键功能可靠性评估中的应用》

— Bhanu Sood,美国国家航空和航天局,微电子封装和电路板产品风险评估工程师

在特定生命周期条件下,一个产品发挥正常功能的最关键特性是可靠性。当前,产品的设计、制造和测试模型的开发周期已经由原来的数年被压缩到几个月,项目是不再可能通过多次迭代的方式来制造和测试那些模型。

失效物理模型(PoF)是识别失效模型,探究材料、工艺、物理作用、退化和失效机制的工程学研究方法。失效物料模型方法是采用建模来模拟设计和制造工艺的质量,通过在设计阶段发现、解决失效的根本原因,达到在设计的早期阶段降低产品失败可能性的目的。物理失效分析通过为新材料、结构和技术的评估建立科学依据,实现在设计阶段解决可靠性的问题。虚拟物理失效建模可以让工程师决定是否在现有系统中增加新技术节点。

本议题讲述的是PoF工具在一个印制电路板组件的开发初期阶段的应用,以及NASA GSFC团队是如何模拟热应力和震动应力的情况下实现电子组件和印制板材料性能变化的动态研究的。


议题二:《航空/航天领域的IPC标准》

— Teresa M Rowe,IPC,组装&标准技术高级总监

航空/航天领域电子产品对可靠性的要求有极其苛刻的特殊性,作为国际电子行业标准开发组织的IPC,召集全球航空/航天领域的专家志愿者开发出一系列航天版标准,来解决航天应用环境下印制板制造、组件焊接、线缆/线束等面临的可靠性问题。同时,还将探讨航空/航天行业各制造商和客户面临的挑战,比如:无铅焊接、工艺变革、清洗问题等。


议题三:《电子板级工艺设计及制程的智能化》

— 刘久轩,上海望友科技信息有限公司,新产品导入总监
  • 新时代PCB设计面临的挑战;
  • 在印制电路板工艺性设计的重要性;
  • DFM发展的历程;
  • 国际标准IPC规范在DFM评审中应用案例;
  • 工艺性设计和制程的智能化方案等。

演讲公司

  • IPC
  • NASA
  • Vayo
  • OKInternational
  • AVIC

产品展示赞助商

  • KEDtech
  • SolderWell
  • OKInternational
  • SAM

战略合作伙伴

  • productronica-China
  • productronica-South-China