电路设计、印制电路板、元器件、组装制造工艺等各个环节都影响电子成品的可靠性,全球知名的电子行业标准开发组织 IPC—国际电子工业联接协会®将于5月22日首次在台湾台北市派大星活动场地举办IPC电子组件高可靠性技术会议。届时,您将获得融合高可靠性印制电路、智能制造、静电防护、湿敏元器件、线缆线束、标准认证等相关的国际通用的最佳实践、案例分享和解决方案。欢迎台湾电子企业的专业人士参加。全程免费,不容错过!

受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门经理及工程师

会议时间:2018年5月22日(星期二)

会议地点:台北派大星活动场所

会议地址:台北市松山区八德路三段12巷16弄3号B1

时间 议题 演讲人
12:30-13:00 来宾签到,领取资料  
13:00-13:10 IPC致辞,介绍会议议程  
13:10-13:55 《QML/QPL认证案例分享》 康来辉,IPC,培训实施经理 & 主任培训师
13:55-14:55 《IPC-7095C BGA设计及组装工艺实施》 李建江,IPC-7095标准组主席,上海忠麟电子企业有限公司
14:25-15:10 《环境可靠性与IPC/WHMA-A-620的关系》 陈泳睿,新呈工业股份有限公司,总经理
15:10-15:30 茶歇  
15:30-16:00 《IPC-6012D刚性印制板鉴定与性能规范》 康来辉,IPC,培训实施经理 & 主任培训师
16:00-16:45 《ESD静电防护/MSD湿敏元器件》 康来辉,IPC,培训实施经理 & 主任培训师
16:45-17:00 观众问答 & 抽奖  

报名已结束!

详情请联系IPC员工:林若荞,+886 972936303,WinnyLin@ipc.org

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