电路设计、印制电路板、元器件、组装制造工艺、贮存等各个环节都影响电子成品的可靠性,全球知名的电子行业标准开发组织 IPC—国际电子工业联接协会®邀请各应用领域的专家将于6月26日在武汉诺威香卡国际酒店举办IPC电子组件高可靠性技术会议。届时,您将获得融合高频印制电路、智能制造、BGA设计组装工艺、光纤及混合线束、标准认证等相关的国际通用的最佳实践、案例分享和解决方案。欢迎华中地区电子企业的专业人士参加。全程免费,不容错过!

受邀听众:电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门经理及工程师

会议时间:2018年6月26日(星期二)

会议地点:武汉诺威香卡国际酒店5楼怡然厅

会议地址:武汉市东湖新技术开发区关山大道华师园北路17号

时间 议题 演讲人
12:30-:13:00 来宾签到,领取资料  
13:00-13:10 IPC致辞,介绍会议议程  
13:10-14:00 《QML/QPL认证案例分享》 史俊杰,IPC,培训开发经理 & 主任培训师
14:00-14:30 《IPC-6018C高频(微波)印制板鉴定与性能规范》 黄志宏,IPC-6018C技术组骨干,兢陆电子(昆山)有限公司,品保处长
14:30-15:00 《IPC-1601A印制板操作和贮存指南》 刘丽娟,IPC-1601A技术组骨干,深圳崇达多层线路板有限公司
15:00-15:20 茶歇  
15:20-15:50 《IPC-A-640光纤、光缆及混合线束组件的可接受性要求》 欧锴,IPC-A-640标准技术组骨干,烽火通信科技股份有限公司,资深工艺工程师
15:50-16:30 《CFX:工业4.0背后的物联网革命》 史俊杰,IPC,培训开发经理 & 主任培训师
16:30-17:00 《IPC-7095C BGA设计及组装工艺实施》 李建江,IPC-7095标准组主席,上海忠麟电子企业有限公司
17:00-17:30 观众问答 & 抽奖  
立即报名

报名截止日期2018年6月22日12:00。名额有限,报满为止!

详情请联系IPC员工:张艳娥,186 1660 8370,CindyZhang@ipc.org
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