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- 电子行业未来遭受破坏的可能性及环境趋势
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IPC WorksAsia 2011 演讲内容下载
主题技术研讨会:
 《中欧RoHS REACH双指令进展》—李信柱，SGS通标标准技术服务有限公EET RSTS副总监
《由现场失效分析催生的新技术》—刘春光，IPC中国培训中心主任 技术总监
《微聚焦X-Ray技术在电子制造领域应用》—刘丽，日联科技（香港）有限公司市场总监
《通孔焊接全方位解决方案—喷流焊及其焊接工艺》—严永农，深圳市堃琦鑫华科技有限公司董事长
 《化学品法规符合与解决方案》—李聪，南京瑞旭产品技术有限公司总经理
《PCB及其组件失效分析与应对措施》—贺光辉，中国赛宝实验室副主任
《PCB导线载流分析》—陈建，烽火通信科技股份有限公司 技术开发主管
《DFx设计优化解决方案vSure》-part.1
《DFx设计优化解决方案vSure》-part.2 —李黎，深圳华软泰科科技有限公司产品经理
专题讲座:
《静电防护技术讲座》—宋坤，天津雅迪科技有限公司总经理
高峰管理论坛:
《IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果》—刘春光，IPC中国培训中心主任 技术总监
《PCB行业的材料演变：当前和未来面临的挑战》—龚勇华，陶氏化学副研究员
《电子行业未来遭受破坏的可能性机环境趋势》—David Bergman，IPC国际关系副总裁
《印制电子如何搅乱电子互联行业》—IDTechX公司，主讲人 周欣
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