IPC高峰管理论坛
  • IPC高峰管理论坛圆满落幕
  • IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果
  • 电子行业未来遭受破坏的可能性及环境趋势
  • PCB行业的材料演变：当前和将来面临的挑战
  • 印制电子如何搅乱电子互联行业
  • 适者生存-日益多变的供应链及大萧条的教训
  • 领导者需知：量化你的生产效率
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IPC 中国
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IPC高峰管理论坛圆满落幕

时间：2011年10月27-28日

        2011年10月28日，IPC中国首届高峰管理论坛在深圳东方银座酒店圆满落下帷幕，此次论坛的成功举办为下一届的举办积累了丰富经验和人气。此次论坛的演讲题目涉及行业的发展现状、挑战和趋势等内容，充分反映了这次论坛的主题：聚焦热点问题，探索发展方向。如《EMS行业的未来及其对PCB行业的影响》，《PCB行业的材料演变：当前和未来面临的挑战》，《电子行业未来遭受破坏的可能性机环境趋势》等。除此之外，论坛更为电子行业的企业领导者提供了一个对话交流的平台。

        会议共吸引了来自全国各地电子行业包括OEM、PCB、EMS和设备、材料、软件、服务厂商在内的四十余名业界知名企业家和高管参加。在小组讨论环节，大家结合各自企业的现状提出了当前企业发展过程中面临的普遍性问题，并表达了对行业可持续性发展的担忧：如新生代劳动力对工作的认知态度问题，限于知识产权保护现状及宏观产业政策等因素导致企业重短期盈利而轻基础性、原创性研发现象，加工企业面临由于技术的飞速发展引发的下游及终端产品降价和各种生产成本上升带来的对利润的双重挤压等问题。

        期间大家也纷纷为IPC高峰论坛将来的组织和举办建言献策，IPC中国高峰管理论坛将每年在国内举行，旨在为国内电子企业的领导者提供一个聚首交流的机会，为共同诊断行业发展中面临的问题，探索发展方向，感知发展趋势缔造一个良好的平台。

      可供下载的部分演讲内容（PDF格式）：

      d 《IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果》—刘春光，IPC中国培训中心主任 技术总监

      d 《PCB行业的材料演变：当前和未来面临的挑战》—龚勇华，陶氏化学副研究员

      d 《电子行业未来遭受破坏的可能性机环境趋势》—David Bergman，IPC国际关系副总裁

      d 《印制电子如何搅乱电子互联行业》—IDTechX公司，主讲人 周欣