IPC中国PCB设计大赛

2014年12月5日

中国,深圳

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赛程安排

赛程安排

“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛

主办:IPC-国际电子工业联接协会

2014年12月5日,“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛年度冠军赛在深圳福田区大中华喜来登酒店举行。从海选脱颖而出的石华(深圳市拓普雷奥科技有限公司)、孙莉(以个人名义参赛)、韦甘生(深圳市金百泽电子科技股份有限公司)、宗海涛(无锡市同步电子有限公司)争夺年度桂冠。经过PCB设计笔试及现场答辩等环节,最终由石华选手夺冠。

时间 活动 地点
08:00-11:30 冠军赛 现场决赛 深圳福田区大中华喜来登酒店 宋2厅
13:00-13:30 颁奖典礼 深圳会展中心2号展馆IPC手工焊接竞赛场地
14:00-17:40 PCB设计技术交流会 深圳福田区大中华喜来登酒店 宋2厅
18:10-20:30 答谢晚宴 深圳福田区大中华喜来登酒店 宋2厅

IPC设计师理事会中国分会

IPC设计师理事会IPC设计师理事会中国分会是IPC的志愿者机构之一,2009年成立,由来自国内外知名企业的专家团队组成,会员面向大中华区所有对PCB设计有兴趣、有关联的任何个人。通过研讨会、专题讲座、设计大赛、技能认证以及其他方式,来鼓励、推动、协调和促进印制板设计分析、印制板制造、印制板组装及相关技术设计理念的相互沟通及有序整合,为中国印制板设计师打造能力提升和展现的平台。

本赛事由“深圳市汉普电子有限公司”提供独家冠名赞助

汉普成立于2003年,是以服务为核心,立足自主研发、自主创新的国家级高新技术企业,致力于成为“全球领先的电子产品和服务企业”。 公司总部位于深圳,销售和服务网络遍布全球,为客户提供PCB设计、PCB制板、PCBA、器件采购等一站式服务和智能移动终端综合解决方案。借助汉普所积累的丰富的供应商资源和完备的供应链管理体系,汉普所设计、生产的产品已广泛应用于网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、金融、IC、数字教育、安全监控等行业,获得了30多个国家的3000多家客户的高度认可。