时间 演讲议题 演讲人
9:00-9:30 来宾签到  
9:30-9:35 IPC领导致辞 IPC
9:35-10:15 《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》 罗子鹏,华为技术有限公司,高级技术专家
10:15-10:55 《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》 代文亮 博士,苏州芯禾电子科技有限公司,工程副总裁
10:55-11:10 休息  
11:10-11:50 《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》 黄志宏,兢陆电子(昆山)有限公司,品保处处长
1:50-12:30 《高速PCB信号完整性可制造性设计》 王红飞 博士,联茂电子股份有限公司,产品经理
12:30-14:00 午休时间  
14:00-14:40 《PCB设计标准化》 黄文强,明日水滴有限公司,总经理
14:40-15:20 《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》 卢永利,深圳市汉普电子技术开发有限公司,PCB设计事业部技术总监
15:20-15:35 休息  
15:35-16:15 《系统级高速PCB设计效率提升与质量保证》 李方,Cadence,产品主管工程师
16:15-16:45 《基于大数据的PCB设计与制造的沟通与协作》 刘威 博士,澳昇科技有限公司,CTO
16:45-17:00 观众问答,回收问卷抽奖  
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报名截止时间:2017年11月30日,参会免费,报满为止!

报名咨询,请联系IPC中国员工:400-6218-610。
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