提供部分演讲资料下载。

《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》
- 苏周祥,苏州芯禾电子科技有限公司,技术支持经理

《吹孔现象和板材选用以及钻孔条件之探讨》
- 黄志宏,兢陆电子(昆山)有限公司,品保处处长

《PCB设计标准化》
- 黄文强,明日水滴有限公司,总经理

《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》
- 卢永利,深圳市汉普电子技术开发有限公司,PCB设计事业部技术总监

《基于大数据的PCB设计与制造的沟通与协作》
- 刘威 博士,澳昇科技有限公司,CTO