罗子鹏

华为公司互连部 电源完整性(PI)技术专家,在PI仿真、测试等方面有10余年工作经验,负责过多个产品项目,经验丰富,对行业的技术发展有深入的见解。


代文亮博士

IPC设计师理事会中国分会理事,芯禾科技联合创始人、工程副总裁。上海交通大学工学博士,曾担任Cadence公司高级技术顾问,拥有多项专利技术,担任IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人,参与编写《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》、《Cadence高速电路设计:Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南》和《混合信号设计方法学指导》;在高速电路设计分析方面有较深的造诣,被工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类),同时担任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家。


黄志宏

IPC设计师理事会现任秘书.大学本科化工专业背景.曾在材料厂 & SMT 工厂任职.目前为竞陆电子(昆山)有限公司处长.专注于产品失效分析&产品设计及标准化工作.个人亦取得IPC CID(互联设计师)&IPC-A-600 CIT 资格.也是现任中国电子电路(CPCA) 理事及标委会委员。个人亦有多项专利运用于PCB生产工艺中。


王红飞博士

2010年6月毕业于中山大学高分子化学与物理专业,同年8月加入广州兴森快捷电路科技有限公司技术中心,从事高速PCB阻抗控制和25G产品技术研发工作;2017年9月加入东莞联茂电子股份有限公司。


黄文强

IPC设计师理事会中国分会培训服务专员,中国区唯一获得IPC总部授予CID&CID+认证授课资质的主任培训师。现任深圳市明日水滴电子技术有限公司咨询师和总经理。具有20年的模拟、数模混合、射频、高速产品硬件领域开发经验,历任硬件经理、CAD/SI经理、互连PL&PM、PI/SI专家委、PCB TMG主任。

其中,在华为14多年一直专注数模混合和最高端的高速产品的互连设计,是资深互连设计专家,各种公司级PCB设计规范的总负责人;同时负责互连设计分析工具平台开发建设、海内外高端PCB板厂管理和认证方面的工作,负责公司级PCB互连领域技术规划和决策,在DFM/SI/PI/EMC/成本/板材/平台等方面具有丰富的经验。


卢永利

汉普PCB设计事业部技术总监,IPC设计师理事会中国分会理事,IPC中国第二届PCB设计大赛季军,IPC认证CID设计师。拥有十几年高速、高密度PCB设计与SI/PI仿真以及PCB工程制造经验,精通Cadence、Mentor、PADS、Sigrity、HyperLynx、HFSS、ADS等多种PCB设计与仿真工具。多次荣获公司优秀员工,优秀质量奖、优秀团队管理者,优秀培训导师等称号。长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目,如:某型号超级计算机、军用航空航天测控设备、各波型雷达产品、大型数字工控机、大型网络服务器、10/40/100G高速骨干网交换机等。


李方

Cadence 产品主管工程师, PCB资深技术专家,负责SPB产品的技术研究与推广。


刘威博士

澳昇科技有限公司CTO,有超过5年的PCB行业服务经验,先后担任索为高科产品经理、华软技术股份CTO。北京航空航天大学工业与制造系统工程系博士,专注于信息化、智能制造、大数据、知识工程应用等领域。