元器件引线、焊端、焊片、端子、导线及印制电路板可焊性测试

培训裨益：

• 详细了解元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法、缺陷定义及验收标准
• 详细了解印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准

颁发证书：

• 考试合格，颁发IPC J-STD-002/003证书

授课老师：

• IPC主任培训师

内容介绍：

此培训项目中: 002用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。

J-STD-003C用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图