课程简介

_{本课程专注于电子元器件引线、焊端、焊片、端子和导线，以及印制板表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性测试。通过本次培训，您将能够深入了解并掌握这些组件的可焊性评估方法、缺陷定义及验收标准，确保产品质量和可靠性。}

_{IPC J-STD-002标准详细规定了电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片的可焊性测试方法。此外，还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。这一标准适用于供应商和用户，为您提供了全面的测试指导和缺陷评估依据。同时，IPC J-STD-003标准将指导您如何评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性。该方法旨在确定这些部件被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。本课程将提供相关的测试方法和缺陷定义，并附带图表，帮助您更直观地理解和应用。}

培训裨益

• 掌握电子元器件和印制电路板各部件的可焊性测试方法，确保测试准确性和可靠性。

• 理解和应用缺陷定义及验收标准，为产品质量控制提供明确指导。

• 提前发现和解决潜在的可焊性问题，进而提升产品的整体质量和可靠性。

• 握可焊性测试技能有助于减少因焊接不良导致的故障风险，提高产品的稳定性和耐用性。

适用对象

产品管理、工艺管理、物料管理、实验室及相关工程技术人员。

教材配置

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 中文标准

IPC-J-STD-003中文标准

课程大纲

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