IPC-7711/7721提供了印制电路板组件的返工、维修和修改的程序,适用于无铅和传统锡铅焊接的电子组件。
第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。
第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法。
第三部分(IPC-7721)涵盖更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。
培训裨益:
- 指导返工、维修和修理的通用技能
- 降低因不正确的判定和操作造成的废品率
- 操作人员返工/返修的技能
- 促进操作员和检验人员快速达成共识
IPC-7711/7721课程大纲:
日期 | 模块 | 内容 | 时长 |
---|---|---|---|
D1 | M1 | 介绍、 IPC政策与程序、基本信息和通用程序 (CIS必修) | 4.5h |
M2 | 导线衔接 讲解、示范&操作 | 3.0h | |
D2 | M3 | 敷形涂覆 讲解、示范&操作 | 2.0h |
M4 | 通孔元件 讲解、示范&操作 | 5.5h | |
D3 | M5 | 片式&柱形元件 讲解、示范&操作 | 3.0h |
M6 | 鸥翼型引线元件 讲解、示范&操作 | 5.0h | |
D4 | M7 | J型引线元件 讲解、示范&操作 | 2.0h |
M8 | BGAs/LGAs/BTC 可选 – 公司特定实验室(CIS不含此模块) | 0.5h | |
M9 | 基材维修 讲解、示范&操作 | 2.0h | |
M10 | 线路维修 讲解、示范&操作 | 3.5h | |
D5 | CIS: M1开卷考试 + 实操评估 | 6.0h | |
CIT:ESS/P&P考试+开卷考试+闭卷考试 CIT:培训员技能、认证系统使用 |
4.5h 1.5h |