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为什么要参加互连设计师认证(CID/CID+)?

CID/CID+认证项目能评定设计师将电路图和其它产品设计需求转换成为一个可靠设计的能力,使该设计应易于生产、组装和测试。IPC设计师委员会发现大多数出色设计师都有一个共同的特点:在PCB生产和组装方面有着扎实的理论基础。

当今产品的高速高频、高密、高热、高可靠、低成本、环保等需求不断加强,工程设计日趋复杂和富有挑战,许多产品的互连设计不再是器件、PCB、连接器、电缆等简单的连通关系,它需要解决器件选型、信号链路电特性设计、原材料选择、PCB可制造性、PCBA可组装性、可维修性、低成本以及市场准入等多方面的综合挑战。参与CID/CID+认证有助于增强相关人员应对挑战的能力和提高产品的核心竞争力。

参与认证是对您的资格、知识和技能的全面检验和最佳佐证;另外,接受专业认证也是行业性的趋势和政府的岗位就业倡导。一些公司已将PCB从业人员CID/CID+资质作为供应商能力的评价输入之一。

谁应该参加?

产品硬件开发涉及到的销售、采购、研发、质量和测试方面工程师和团队管理者均可参加。例如:

产品设计开发领域:如产品硬件经理、产品系统设计工程师、电路设计硬件工程师、互连/PCB设计工程师、EMC工程师、PCB采购工程师、PCB工艺工程师、PCB QA等;

制造实现领域:如PCB销售工程师、PCB客户经理、PCB制造工程师、组装(PCBA)工程师、PCB工艺工程师、QA等;

测试和维护领域:硬件测试经理、硬件测试工程师、硬件维护工程师等。

授课讲师:黄文强

黄文强

IPC设计师理事会中国分会主席,中国唯一获得IPC总部授予CID&CID+认证授课资质的主任培训师。现任深圳市明日水滴电子技术有限公司咨询师和总经理。具有20年的模拟、数模混合、射频、高速产品硬件领域开发经验,历任硬件经理、CAD/SI经理、互连PL&PM、PI/SI专家委、PCB TMG主任。

其中,在华为14多年一直专注数模混合和最高端的高速产品的互连设计,是资深互连设计专家,公司各种PCB设计规范的总负责人;同时负责互连设计分析工具平台开发建设、海内外高端PCB板厂管理和认证方面的工作,负责公司级PCB互连领域技术规划和决策,在DFM/SI/PI/EMC/成本/板材/平台等方面具有丰富的经验;另外,也是华为《互连设计基础》的优秀讲师。

学员培训纸件资料基本配备:

学习指南(STUDYGUIDE)和培训教材胶片; 标准文档基本包:IPC-2221、IPC-2222、IPC-T-50。

互连设计师认证(CID)课程表:

第一天 讲座
Section 1 设计考虑
1.1 设计考虑
1.2 布局和布线技术
1.3 电性能
1.4 覆铜板
1.5 印制电路板上的孔
1.6 钻孔和孔位
1.7 铜上形成的要素
问答练习与讨论
Section 2热、可靠性和测试问题
2.1印制板的热管理
2.2组装的热管理
2.3 可靠性
2.3.1 材料和合规
2.3.2 术语 & 长期的设计问题
2.4  焊点可靠性
2.5  印制板和组装测试
问答练习与讨论
Section 3印制板的物理原则
3.1  印制板及组装板的视图准则
3.2  基准尺寸介绍
3.3  格点系统
3.4  定位孔和基准点
3.5  印制板和组装板的拼板
3.6  在制板/拼托板的分板方法
问答练习与讨论

 
Section 4元器件类型
4.1  基本元器件
4.2  埋入式元器件
4.3  板边连接器
4.4  增强板
4.5  汇流条



 
第二天 讲座
Section 4元器件类型(续)
4.6  插座
4.7  跳线和接线柱
4.8  金属电极面器件
4.9  空心铆钉
问答练习与讨论



 
Section 5元器件和组装问题
5.1可制造性(组装)  设计
5.2 通孔元器件安装
5.3 贴片元器件安装
5.4 元器件的修改
5.5 元器件插接和连接技术
5.6 焊接流程
5.7 折弯引线
问答练习与讨论
Section 6板的表面处理
6.1 阻焊膜
6.2 敷形涂覆
6.3 防污涂覆/表面处理
6.4 图例
6.5 导电油墨
问答练习与讨论


 
Section 7文档和尺寸标注
7.1 文档和分类
7.2 基本的绘图格式
Section 8 电路图和逻辑图
Section 9 制造和公差要求
9.1 板制造文档
9.2 尺寸标注和公差
Section 10组装文档和材料清单
问答练习与讨论
第三天 考试
上午8:30 - 总结/问答
上午9:00 - 认证考试
下午1:00 - 考试评估
下午3:00 - 结束

高级互连设计师认证(CID+)课程表:

注:只有通过CID认证后才可以参与CID+认证。

第一天 讲座
Section 1 设计考虑
1.1  板材特性
1.2  导体和孔的电镀特性
1.3  表面完成和处理特性
1.4  阻焊膜材料特性与兼容性
1.5  均质材料性能能力
1.6  用测试Coupon进行统计过程控制(SPC)
1.7  高加速应力测试评估
1.8  质量生命周期跟踪
1.9  材料与合规
1.10 焊点可靠性
问答练习与讨论
Section 2印制板特性
2.1  满足制造和组装目标的设计标准
2.2  制造设备的尺寸限制
2.3  印制板长宽关系
2.4  平衡结构和铜平衡
2.5  印制板热管理技术

 
2.6  用特殊芯板控制膨胀结构
2.7  非标机械外形(案例)集合
2.8  单个板的定位考虑
2.9  HDI-互连孔类型与策略
问答练习与讨论

 
第二天 讲座
Section 3电气参数
3.1  物理板的介电参数
3.2  阻止信号发射的屏蔽技术
3.3  EMI和EMC 发射/敏感度
3.4  阻抗控制总则



 
3.5  信号完整性分析
3.6  电气间隙和介质间距
3.7  电源和地布线技术
3.8  导体载流能力 vs. 温升
3.9  串扰最小化的Layout方法
问答练习与讨论




 
Section 4元器件和组装问题
4.1  面积阵列元器件和周围排列元器件的比较
4.2  元器件类型和安装策略
4.3  元器件布局策略和组装顺序
4.4  元器件安装的冲击和振动要求
4.5  元器件安装方法评估
问答练习与讨论


 
Section 5制造文件
5.1  器件清单开发
5.2  印制板公差分析
5.3  便于设计与制造接口的文件
5.4  印制板和组件的数据格式标准化
5.5  组件维修和修改的工具和技术
问答练习与讨论
第三天 考试
上午8:30 - 总结/问答
上午9:00 - 认证考试
下午1:00 - 考试评估
下午3:00 - 结束

互连设计师认证(CID/CID+)