IPC-7711/7721提供了印制电路板组件的返工、维修和修改的程序，适用于无铅和传统锡铅焊接的电子组件。

 

当前最新版本：IPC-7711/21C，同时您还应注意IPC于2020年11月发布了该标准的修订版，即IPC-7711/21C-AM1。两者一起使用。

 

标准简介：本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文版于2017年1月正式发布。中文版于2017年5月发布。主要内容板块：

第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。

第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法。

第三部分(IPC-7721)涵盖更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。

 

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