IPC-J-STD-020E 用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。

当前最新版本：IPC-J-STD-020E，英文版本于2015年1月发布，中文版为2015年5月发布。

标准简介：IPC-J-STD-020 用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。

本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。

当封装暴露于再流焊的高温区时，非气密封装内的湿气压力会大大增加。在特定条件下，这种压力会导致一些列问题，封装材料与晶片基板的内部分层，或是发生内部裂纹、键合点损伤、键合点翘起、晶片翘起、薄膜裂纹，或是键合点下方的焊盘坑裂。在最严重的情况下，应力会导致外部的封装开裂。所谓的 “爆米花”现象。因为表面贴装器件在再流焊过程中会暴露在更高的温度下，它们比通孔器件更容易受到这种问题的影响。（THT焊接操作在板的另一面，影响会轻一些）

而J-STD-020E给出了标准的测试方法，明确了应如何进行测试分类、分级，需要哪些测试仪器工具，展示详细的测试方法及条件，以及怎样判定失效。

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