IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。

当前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月发布，中文版正在翻译中。

标准简介：本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP和MLF等业界描述性术语。IPC-7093A标准为实施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的设计和组装指南。 具体来说，IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。
这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。

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