IPC-6018标准是高频（微波）印制板的鉴定和性能规范要求，适合于通信行业或其他有高频要求印制板的规范要求。

 

当前版本：当前版本为IPC-6018D，2022年3月发布。中文版本为IPC-6018C。

 

标准简介：本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC-6018B和IPC-6016。

 

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