根据行业需求,近期IPC将启动一份关于系统级封装(SiP)标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司(简称:天芯互联)担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为:IPC-9541《系统级封装的可接受性》,技术组代码为5-27a。新标准现面向全球招募技术组成员。
根据行业需求,近期IPC将启动一份关于封装基板(IC Substrate)标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为:IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》,技术组代码为3-14a。新标准现面向全球招募技术组成员。
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准。
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